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華大(da)半(ban)(ban)導體有(you)限公(gong)司（以(yi)下簡稱華大(da)半(ban)(ban)導體）是(shi)中國(guo)(guo)電子旗(qi)下集成電路專業子集團，具備從(cong)材料、設計、制造(zao)到封測的全產業鏈布(bu)局，致力(li)于打造(zao)汽(qi)車(che)電子領域“中國(guo)(guo)芯(xin)中國(guo)(guo)造(zao)”。華大(da)半(ban)(ban)導體深入學習貫徹習近(jin)平總書記(ji)關于國(guo)(guo)有(you)企業改革發展和黨(dang)的建設的重(zhong)要論述(shu)精神，堅持(chi)科技引(yin)領、創新驅動、改革賦能，奮力(li)攻(gong)堅汽(qi)車(che)芯(xin)片(pian)難題，成功研發國(guo)(guo)內首(shou)顆應用于主(zhu)驅的高端模擬(ni)芯(xin)片(pian)，車(che)規芯(xin)片(pian)類(lei)別覆蓋率超過20%，2023年(nian)全年(nian)汽(qi)車(che)電子業務總收入達12億元，同比(bi)增長(chang)59%。

聚焦汽車芯片國產化，發揮產業鏈協同帶動作用

協(xie)同(tong)頭部(bu)車(che)(che)企(qi)，增進“車(che)(che)芯(xin)聯(lian)動(dong)”。華(hua)大半(ban)導(dao)體協(xie)同(tong)汽車(che)(che)產業(ye)(ye)鏈上下(xia)游企(qi)業(ye)(ye)聯(lian)合(he)創新，支(zhi)撐(cheng)中國電子(zi)打造汽車(che)(che)芯(xin)片(pian)現(xian)(xian)代(dai)產業(ye)(ye)鏈鏈長，著力攻關汽車(che)(che)芯(xin)片(pian)領域難題。引入(ru)頭部(bu)車(che)(che)企(qi)、一級(ji)供應商等產業(ye)(ye)鏈企(qi)業(ye)(ye)作為股東，以資(zi)本帶資(zi)源，以融資(zi)促融合(he)，實現(xian)(xian)共(gong)同(tong)發展(zhan)。同(tong)頭部(bu)車(che)(che)企(qi)聯(lian)合(he)定(ding)義開發電源管理芯(xin)片(pian)、微控制單元、系統基礎芯(xin)片(pian)和高邊驅(qu)動(dong)等車(che)(che)規芯(xin)片(pian)，45款芯(xin)片(pian)進入(ru)車(che)(che)企(qi)芯(xin)片(pian)池。

華大半導體汽車電子芯片制造產線

技(ji)術市場(chang)雙(shuang)牽引(yin)，推(tui)動芯片(pian)國產(chan)化。與(yu)中國一(yi)汽(qi)、上(shang)(shang)汽(qi)集團、比亞(ya)(ya)迪等(deng)(deng)企業密切協(xie)作，以技(ji)術供(gong)給與(yu)市場(chang)需(xu)求(qiu)雙(shuang)向牽引(yin)，開展國產(chan)芯片(pian)上(shang)(shang)車應(ying)用驗證，80余款型(xing)號(hao)芯片(pian)在一(yi)汽(qi)紅旗、上(shang)(shang)汽(qi)五(wu)菱(ling)、比亞(ya)(ya)迪唐等(deng)(deng)主(zhu)流車型(xing)批(pi)量應(ying)用，覆(fu)蓋微控制單元、電源(yuan)管理(li)、功率器(qi)件、信(xin)號(hao)模擬(ni)、隔離驅動、安全芯片(pian)等(deng)(deng)多(duo)個類別。累(lei)計60款芯片(pian)進入相(xiang)關推(tui)薦目錄，年度上(shang)(shang)車芯片(pian)總量近(jin)一(yi)億顆。

服務國家(jia)戰略，紓解“缺芯(xin)(xin)(xin)”之憂。在“缺芯(xin)(xin)(xin)”期(qi)間(jian)，率先推出填補國內空(kong)白的(de)汽車芯(xin)(xin)(xin)片。高壓隔(ge)離驅動芯(xin)(xin)(xin)片HSA68系列是國內首顆(ke)應用于主驅的(de)高端模(mo)擬芯(xin)(xin)(xin)片，在頭(tou)部車企批(pi)量(liang)應用，年出貨近千萬顆(ke)，國內市場(chang)占(zhan)有(you)率約10%。針對(dui)制造瓶頸，募(mu)資(zi)百億元建設汽車芯(xin)(xin)(xin)片特(te)色工藝生產(chan)線，有(you)力(li)保障(zhang)汽車芯(xin)(xin)(xin)片“自研+自造”的(de)產(chan)能(neng)供給。

完善科技創新頂層設計，打造汽車電子創新高地

保(bao)持(chi)(chi)戰略定力，持(chi)(chi)續(xu)加大研發投入(ru)。圍繞中(zhong)國(guo)電(dian)子(zi)“十(shi)四五”規劃(hua)，制定科技(ji)(ji)創新分規劃(hua)與技(ji)(ji)術(shu)路線圖，靶向(xiang)攻關(guan)微控(kong)制單(dan)元(yuan)、FPGA、功率器件、電(dian)源管(guan)理等(deng)汽車芯片產品，以及(ji)特色(se)制造工藝等(deng)汽車電(dian)子(zi)核(he)心技(ji)(ji)術(shu)。近三年來，圍繞關(guan)鍵核(he)心技(ji)(ji)術(shu)攻關(guan)，持(chi)(chi)續(xu)加大研發投入(ru)，累計超(chao)過30億(yi)元(yuan)，研發投入(ru)強度始(shi)終保(bao)持(chi)(chi)在20%左(zuo)右。

上下(xia)(xia)聯動，構建雙層創新格局(ju)。華大(da)半導體(ti)總部設立科技委員會，聚(ju)焦(jiao)“國之所需”，布局(ju)前(qian)瞻(zhan)性、戰(zhan)略性技術研究，錨定未來技術發展方(fang)向(xiang)，成功(gong)孵化汽(qi)車微控制單元(yuan)與功(gong)率(lv)(lv)驅(qu)動業務。旗下(xia)(xia)各子企業充分發揮自身(shen)優勢，聚(ju)焦(jiao)汽(qi)車芯片細(xi)分技術領(ling)域，承擔具體(ti)產品和技術的(de)攻堅重任，加快練就高功(gong)能安全控制芯片、高性能數模(mo)混合電(dian)源(yuan)管理芯片、高功(gong)率(lv)(lv)密度功(gong)率(lv)(lv)器件等領(ling)域一批“獨門絕技”。

華大半導體汽車電子芯片應用場景展示

創新組織管(guan)理(li)，優化資源配置。突出華大半導(dao)體總部(bu)在關(guan)(guan)鍵核心技(ji)術攻關(guan)(guan)中的(de)組織作用，設立汽(qi)車電子專(zhuan)項(xiang)(xiang)(xiang)資金，支持(chi)各子企業(ye)7個(ge)汽(qi)車芯片項(xiang)(xiang)(xiang)目研(yan)發(fa)，全面摸排各子企業(ye)技(ji)術能(neng)力(li)的(de)優勢特長與短板弱項(xiang)(xiang)(xiang)，優化專(zhuan)項(xiang)(xiang)(xiang)支持(chi)，增進技(ji)術交流共(gong)享，建立科技(ji)創新能(neng)力(li)評價指(zhi)標庫(ku)，“一企一策(ce)”選用考核指(zhi)標，通過(guo)考核“指(zhi)揮棒”，引導(dao)強化汽(qi)車芯片的(de)專(zhuan)項(xiang)(xiang)(xiang)能(neng)力(li)建設。

做強人才“第一資源”，激發科技“第一生產力”

突出規劃引領，打造“五芯”人(ren)(ren)才(cai)。構(gou)建人(ren)(ren)力資(zi)源“一二(er)三(san)四(si)五”工作體系(xi)，即堅持“一個原(yuan)則”（黨管(guan)干部人(ren)(ren)才(cai)），實現“兩大目標(biao)”（提(ti)升組織效能(neng)、促進人(ren)(ren)才(cai)發展），提(ti)高“三(san)項能(neng)力”（創新驅動、協同共(gong)享、人(ren)(ren)效管(guan)理），完善“四(si)個機制”（人(ren)(ren)力資(zi)源配置、評(ping)價、激勵、開發機制），打造“五芯人(ren)(ren)才(cai)”（“引芯”“領芯”“精芯”“創芯”“紅(hong)芯”）。

深化(hua)創新驅動，增(zeng)進協同共享。健全從事業(ye)部到(dao)子(zi)企業(ye)的(de)“孵(fu)化(hua)”機(ji)(ji)制(zhi)，通過“模擬企業(ye)運作(zuo)”“授(shou)權(quan)清單”等(deng)方(fang)式(shi)，賦予科技領軍(jun)人(ren)更(geng)大(da)的(de)技術(shu)路線(xian)決策權(quan)、經費支配權(quan)與(yu)資源調配權(quan)。在人(ren)才(cai)(cai)(cai)選(xuan)用(yong)育留方(fang)面，實行“集團化(hua)作(zuo)戰(zhan)”，子(zi)企業(ye)間最大(da)限度共享人(ren)才(cai)(cai)(cai)引進和(he)培(pei)養資源。近三年引進高(gao)層(ceng)次(ci)人(ren)才(cai)(cai)(cai)60余人(ren)，培(pei)養國(guo)家級、省部級人(ren)才(cai)(cai)(cai)23人(ren)，技術(shu)人(ren)員占比(bi)達六成。以打(da)造(zao)原(yuan)創技術(shu)策源地為契機(ji)(ji)，健全高(gao)端科技人(ren)才(cai)(cai)(cai)交流機(ji)(ji)制(zhi)，鼓勵子(zi)企業(ye)人(ren)才(cai)(cai)(cai)輪崗、掛職交流，促(cu)進人(ren)才(cai)(cai)(cai)在共享垂直整(zheng)合(he)制(zhi)造(zao)體系內(nei)發揮最大(da)作(zuo)用(yong)。

強化(hua)正(zheng)向激(ji)(ji)勵，激(ji)(ji)發(fa)創新活力。落實(shi)市場對標機制(zhi)，根據崗(gang)位(wei)、能(neng)力、績效(xiao)綜合評價確定(ding)薪酬(chou)定(ding)位(wei)。遵循“整體(ti)跟隨、局部領(ling)先”的薪酬(chou)策略，重點向科(ke)技人才、關(guan)鍵(jian)崗(gang)位(wei)核心人才傾斜。鼓勵“揭榜掛(gua)帥(shuai)”，把項目交給想干事、能(neng)干事、干成(cheng)事者(zhe)。建(jian)立“成(cheng)果共(gong)創、風險共(gong)擔(dan)、利益共(gong)享”的激(ji)(ji)勵機制(zhi)，用好用足(zu)員(yuan)工持股(gu)、股(gu)票期權、限(xian)制(zhi)性股(gu)票等中長期激(ji)(ji)勵措施，覆蓋近3000人，7家已(yi)開(kai)展(zhan)中長期激(ji)(ji)勵的科(ke)技型企(qi)業(ye)，2023年合計營業(ye)收入較2020年增長162%，員(yuan)工穩定(ding)性遠高于集成(cheng)電路行業(ye)平(ping)均水平(ping)。

【責任(ren)編(bian)輯：俞昭(zhao)君】