免费菠萝视频app下载

12.高密度高可靠(kao)陶(tao)瓷外殼系列

【所(suo)屬領(ling)域】核心電子元器件

【中(zhong)央(yang)企業名稱】中(zhong)國電子科(ke)技集團有(you)限公司

【成(cheng)(cheng)果(guo)簡介】高可(ke)靠(kao)陶(tao)(tao)(tao)瓷(ci)(ci)(ci)外(wai)殼是(shi)指(zhi)以陶(tao)(tao)(tao)瓷(ci)(ci)(ci)材料為主體(ti)，采用(yong)多層共燒(shao)工藝技術制作的(de)承載半(ban)導體(ti)芯(xin)片、特種元件(jian)以及兩(liang)者集成(cheng)(cheng)的(de)模塊、組件(jian)的(de)包封(feng)體(ti)。基本功能(neng)是(shi)為芯(xin)片提(ti)供(gong)電（光）信(xin)號互(hu)連、機械支撐(cheng)、環境保護以及散熱等。該系列(lie)產品采用(yong)自主研(yan)制的(de)中溫(wen)陶(tao)(tao)(tao)瓷(ci)(ci)(ci)及鎢銅導體(ti)材料，可(ke)實(shi)現1000引(yin)出端以內(nei)的(de)陶(tao)(tao)(tao)瓷(ci)(ci)(ci)外(wai)殼研(yan)制，封(feng)裝(zhuang)形式可(ke)包括(kuo)陶(tao)(tao)(tao)瓷(ci)(ci)(ci)焊盤陣列(lie)CLGA、陶(tao)(tao)(tao)瓷(ci)(ci)(ci)針柵陣列(lie)CPGA、陶(tao)(tao)(tao)瓷(ci)(ci)(ci)四邊引(yin)線扁平(ping)外(wai)殼CQFP等，可(ke)適用(yong)于引(yin)線鍵合、倒(dao)裝(zhuang)安(an)裝(zhuang)等多種芯(xin)片安(an)裝(zhuang)及互(hu)連方式。該系列(lie)外(wai)殼具有電性能(neng)優良，可(ke)靠(kao)性高，氣(qi)密(mi)性好等特點(dian)，可(ke)用(yong)于CPU、DSP、FPGA、AD/DA、存儲器等高可(ke)靠(kao)集成(cheng)(cheng)電路封(feng)裝(zhuang)。

【主要指標】

1.氣密性：≤1×10-6Pa.cm3/s

2.導(dao)體方(fang)阻：≤5 mΩ/□

3.布線傳輸延(yan)遲(chi)：≤12 ps/mm

【應用推廣需求】

1.應(ying)用推(tui)廣方式：銷售(shou)

2.應用推(tui)廣領域：大規(gui)模(mo)集成(cheng)電路、高可(ke)靠元器件。

【成果圖片】

【聯系人】

集團聯系人：丁一牧，010-84352395（13552993699），dingyimu@vip.163.com

成果聯(lian)系人：郭(guo)艷敏(min)，17736930806，guoym@cetc13.cn

【責任編輯：家正】