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12.高密度高可靠陶瓷外殼系列

【所屬領域】核心電子元器件

【中央(yang)企業名稱】中國電(dian)子科技(ji)集團有限公司

【成(cheng)果簡介】高(gao)可(ke)靠陶(tao)(tao)瓷(ci)外殼(ke)是(shi)指以(yi)陶(tao)(tao)瓷(ci)材料為主(zhu)體，采(cai)用多層共(gong)燒工藝技術制(zhi)作(zuo)的(de)(de)承載半導體芯(xin)(xin)片(pian)(pian)、特種元(yuan)件以(yi)及(ji)兩者(zhe)集成(cheng)的(de)(de)模塊、組件的(de)(de)包封體。基本功能(neng)是(shi)為芯(xin)(xin)片(pian)(pian)提(ti)供電(dian)（光(guang)）信號互(hu)連、機械支撐、環境保護以(yi)及(ji)散熱等。該系(xi)列產品采(cai)用自主(zhu)研(yan)制(zhi)的(de)(de)中(zhong)溫陶(tao)(tao)瓷(ci)及(ji)鎢(wu)銅導體材料，可(ke)實現1000引出端(duan)以(yi)內的(de)(de)陶(tao)(tao)瓷(ci)外殼(ke)研(yan)制(zhi)，封裝形式可(ke)包括陶(tao)(tao)瓷(ci)焊(han)盤陣列CLGA、陶(tao)(tao)瓷(ci)針柵陣列CPGA、陶(tao)(tao)瓷(ci)四(si)邊引線扁平外殼(ke)CQFP等，可(ke)適用于引線鍵合、倒裝安裝等多種芯(xin)(xin)片(pian)(pian)安裝及(ji)互(hu)連方式。該系(xi)列外殼(ke)具有電(dian)性能(neng)優良，可(ke)靠性高(gao)，氣密性好等特點，可(ke)用于CPU、DSP、FPGA、AD/DA、存(cun)儲(chu)器等高(gao)可(ke)靠集成(cheng)電(dian)路封裝。

【主要指標】

1.氣密性：≤1×10-6Pa.cm3/s

2.導體方阻：≤5 mΩ/□

3.布線傳輸延遲(chi)：≤12 ps/mm

【應用推廣需求】

1.應用推廣方式(shi)：銷售

2.應用推(tui)廣領(ling)域(yu)：大規模集成(cheng)電路、高(gao)可靠元器件。

【成果圖片】

【聯系人】

集團聯系人：丁一牧，010-84352395（13552993699），dingyimu@vip.163.com

成果(guo)聯系人：郭艷(yan)敏，17736930806，guoym@cetc13.cn

【責任編輯：家正】