文章來(lai)源：有(you)研科技集(ji)團有(you)限公司 發布時間(jian)：2018-06-02
85．高導熱低膨脹銅/金剛石復合材料
【所屬領域】關鍵材料
【中央企業名稱】有(you)研科技集團有(you)限公(gong)司(si)
【技術產品簡介】高(gao)(gao)(gao)功(gong)率器件(jian)(jian)芯片工作時發(fa)熱引起的熱障問題是(shi)制(zhi)約(yue)裝備性能(neng)發(fa)展(zhan)的瓶頸之一。銅(tong)(tong)/金(jin)(jin)(jin)剛(gang)石(shi)復合(he)材(cai)料(liao)(liao)是(shi)通(tong)過設(she)計(ji)金(jin)(jin)(jin)剛(gang)石(shi)與銅(tong)(tong)基體(ti)之間的低(di)(di)熱阻(zu)和(he)高(gao)(gao)(gao)強(qiang)度界面(mian)、壓力(li)熔滲工藝，將高(gao)(gao)(gao)導熱低(di)(di)膨脹的金(jin)(jin)(jin)剛(gang)石(shi)與金(jin)(jin)(jin)屬(shu)銅(tong)(tong)在高(gao)(gao)(gao)溫(wen)高(gao)(gao)(gao)壓下制(zhi)備成銅(tong)(tong)/金(jin)(jin)(jin)剛(gang)石(shi)復合(he)材(cai)料(liao)(liao)，并(bing)通(tong)過復雜形(xing)(xing)狀近凈成形(xing)(xing)技(ji)術(shu)(shu)、精密加工技(ji)術(shu)(shu)等制(zhi)備出復合(he)材(cai)料(liao)(liao)零件(jian)(jian)，如(ru)熱沉等。該(gai)材(cai)料(liao)(liao)具(ju)(ju)高(gao)(gao)(gao)導熱、低(di)(di)膨脹的特點，將其應(ying)(ying)用于高(gao)(gao)(gao)功(gong)率電子元器件(jian)(jian)的熱沉，可(ke)以顯著改善散熱環境，大幅(fu)提高(gao)(gao)(gao)器件(jian)(jian)可(ke)靠性及穩定性。并(bing)且通(tong)過金(jin)(jin)(jin)剛(gang)石(shi)組份(fen)和(he)形(xing)(xing)態的設(she)計(ji)，可(ke)以對材(cai)料(liao)(liao)實(shi)現導熱率和(he)膨脹系(xi)數的設(she)計(ji)和(he)調整，從而適配(pei)不(bu)同的具(ju)(ju)體(ti)應(ying)(ying)用場景(jing)。
【產品圖片】
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【與國外同類技術產品對比情況】
技術對比情況：相當
價格對比情況：低于
國外(wai)技術產品廠(chang)家及名稱：日本(ben)住友(you)金剛(gang)石-銅材(cai)料 奧地(di)利普蘭西金剛(gang)石-銅材(cai)料
【技術指標】
1．熱導率：600~800W/mK
2．熱膨脹系數：4~6.5 ×10-6/K
3．抗彎(wan)強(qiang)度：＞350MPa
86．高比強度高導熱鎂合金板材
【所屬領域】關鍵材料
【中央企業名稱】有(you)研(yan)科技集團有(you)限公司
【技術產品簡介】采用(yong)(yong)自主開(kai)發(fa)的(de)熔體多(duo)(duo)級吸附過(guo)濾純凈化、鑄錠多(duo)(duo)級均(jun)勻化熱處理(li)、多(duo)(duo)向鍛造(zao)開(kai)坯+熱擠壓變形(xing)加工、多(duo)(duo)級在線余熱淬火(huo)、精確預拉伸和峰(feng)時效熱處理(li)等工藝技術，制備的(de)高比強度高導(dao)熱ZM51鎂合金板材(cai)，在我(wo)國某衛星XX系統(tong)中獲得批量應用(yong)(yong)，實現了(le)系統(tong)承(cheng)載(zai)結構(gou)件的(de)有效減(jian)重(zhong)和快速散熱，提高了(le)裝備運行的(de)穩定性及(ji)可靠性，延長了(le)型號的(de)使用(yong)(yong)壽命(ming)。
【產品圖片】
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【與國外同類技術產品對比情況】
技術對比情況：無
價格對比情況：無
國外技術產品廠家及名稱：無
【技術指標】
1．密度—物質的質量與體積的比(bi)值：≤1.85g/cm3
2．室溫抗拉強(qiang)度—室溫時材料的最大(da)承載能力：≥320MPa
3．導(dao)熱(re)(re)率—材料的熱(re)(re)傳導(dao)能力：≥120W/(m·K)
87．安全高效儲氫材料與固態儲氫技術
【所屬領域】關鍵材料、節能環保
【中央企業名稱】有研科技集團(tuan)有限公(gong)司
【技術產品簡介】氫(qing)氣的(de)高(gao)(gao)密度安全儲存(cun)被認為是制(zhi)約其廣(guang)泛應用的(de)瓶頸問題(ti)，基(ji)于儲氫(qing)材料(liao)的(de)固態(tai)(tai)儲氫(qing)技術具有體積(ji)儲氫(qing)密度高(gao)(gao)、儲存(cun)壓力(li)低、釋氫(qing)純度高(gao)(gao)、安全性好、使(shi)用壽命長等特點，是氫(qing)能燃(ran)料(liao)電(dian)(dian)池的(de)理(li)想氫(qing)源。近年來，隨著氫(qing)能技術的(de)快速發(fa)(fa)展，固態(tai)(tai)儲氫(qing)技術在燃(ran)料(liao)電(dian)(dian)池動力(li)車(che)船、分布式(shi)發(fa)(fa)電(dian)(dian)和(he)氫(qing)能大規模安全存(cun)儲等方面表現出廣(guang)闊的(de)應用前景(jing)。我公司開(kai)發(fa)(fa)的(de)基(ji)于儲氫(qing)合金的(de)固態(tai)(tai)儲氫(qing)系統在氫(qing)燃(ran)料(liao)電(dian)(dian)池公交車(che)、冷鏈物流車(che)得以(yi)應用。
【產品圖片】
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【與國外同類技術產品對比情況】
技術對比情況：領先
價格對比情況：相當
國外技術(shu)產品廠(chang)家及名(ming)稱：暫無
【技術指標】
1．儲(chu)氫(qing)系統(tong)可逆儲(chu)氫(qing)量—儲(chu)氫(qing)性(xing)能-室溫/5MPa氫(qing)壓(ya)體(ti)積儲(chu)氫(qing)密度：＞50kg/m3
2．儲氫(qing)(qing)材料可逆儲氫(qing)(qing)量—儲氫(qing)(qing)性能-室溫/3MPa氫(qing)(qing)壓重量儲氫(qing)(qing)密度(du)：＞2.0wt%
88．200mm硅片產品
【所屬領域】關鍵材料
【中央企業名稱】有研科技(ji)集團(tuan)有限公司
【技術產品簡介】200mm硅單(dan)(dan)晶拋光(guang)片是(shi)制造集成電路(lu)的(de)(de)核心基礎材(cai)(cai)料。200mm重(zhong)(zhong)摻硅片是(shi)功率半導體器件的(de)(de)重(zhong)(zhong)要材(cai)(cai)料，其電阻率在(zai)毫(hao)歐姆厘米級別，可有效降低阻抗(kang)，公(gong)司產(chan)(chan)(chan)品(pin)(pin)被(bei)列為(wei)國家(jia)自(zi)主創新產(chan)(chan)(chan)品(pin)(pin)。Φ200mm輕摻拋光(guang)片是(shi)物聯網、工業(ye)自(zi)動化、汽車領域輔助駕駛、電動汽車、電氣(qi)設備等(deng)相(xiang)關的(de)(de)嵌入式(shi)存儲器、模擬電路(lu)（Analog）、圖像傳感器（CIS）、MCU（微(wei)控制單(dan)(dan)元）等(deng)制備所需核心關鍵材(cai)(cai)料，公(gong)司產(chan)(chan)(chan)品(pin)(pin)被(bei)列為(wei)2017年度中國半導體創新產(chan)(chan)(chan)品(pin)(pin)和(he)技術。
【產品圖片】
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【與國外同類技術產品對比情況】
技術對比情況：相當
價格對比情況：相當
國外技術產(chan)品廠(chang)家及名(ming)稱(cheng)：日本信越 8英寸硅片產(chan)品
【技術指標】
1．電(dian)阻率：1~100Ωcm
2．氧(yang)含量：8~16（ASTM83）
3．TTV—總厚度變化：<=5um
4．Bow—彎曲度(du)：<=30um
5．Warp—翹曲(qu)度：<=30um
89．極大規模集成電路用12英寸超高純銅靶材
【所屬領域】關鍵材料
【中央企業名稱】有研科技集(ji)團有限公司(si)
【技術產品簡介】目前(qian)12英寸(cun)超高(gao)(gao)純(chun)銅(tong)靶(ba)(ba)(ba)是極大規(gui)(gui)模(mo)集(ji)成(cheng)(cheng)電(dian)路(lu)正(zheng)面布線的(de)(de)主要(yao)材(cai)料(liao)，市場(chang)需求巨大，全球12英寸(cun)超高(gao)(gao)純(chun)銅(tong)靶(ba)(ba)(ba)材(cai)的(de)(de)制(zhi)備主要(yao)集(ji)中(zhong)在日本和(he)(he)美國等國外(wai)少(shao)數制(zhi)造企業，產(chan)品(pin)一直處于壟斷狀態，有交貨周期長、使用成(cheng)(cheng)本高(gao)(gao)等問題(ti)。有研億(yi)金通(tong)過自主創新，研發出極大規(gui)(gui)模(mo)集(ji)成(cheng)(cheng)電(dian)路(lu)用12英寸(cun)超高(gao)(gao)純(chun)銅(tong)靶(ba)(ba)(ba)材(cai)，通(tong)過電(dian)解提純(chun)和(he)(he)熔煉獲(huo)得純(chun)度(du)≥6N的(de)(de)超高(gao)(gao)純(chun)銅(tong)鑄(zhu)錠；通(tong)過熱機械(xie)處理控制(zhi)靶(ba)(ba)(ba)材(cai)的(de)(de)微觀組(zu)織(zhi)和(he)(he)織(zhi)構取(qu)向，獲(huo)得組(zu)織(zhi)細小(xiao)均勻，取(qu)向隨機的(de)(de)靶(ba)(ba)(ba)材(cai)；改善焊接(jie)工藝(yi)，靶(ba)(ba)(ba)材(cai)和(he)(he)背板之間的(de)(de)焊合(he)率≥99%、抗拉強度(du)滿足集(ji)成(cheng)(cheng)電(dian)路(lu)工藝(yi)對濺射(she)靶(ba)(ba)(ba)材(cai)的(de)(de)高(gao)(gao)質量要(yao)求，靶(ba)(ba)(ba)材(cai)各項(xiang)性能(neng)達(da)到國際先(xian)進(jin)水平，產(chan)品(pin)通(tong)過TSMC、Global Foundries、UMCi、中(zhong)芯(xin)國際等世界一流半導體企業驗證，實(shi)現(xian)(xian)批量供貨，實(shi)現(xian)(xian)了高(gao)(gao)端銅(tong)靶(ba)(ba)(ba)材(cai)國產(chan)化，提高(gao)(gao)了國內靶(ba)(ba)(ba)材(cai)產(chan)品(pin)競爭力(li)。有研億(yi)金已(yi)成(cheng)(cheng)為國內第一家(jia)、世界前(qian)三能(neng)從(cong)原料(liao)到靶(ba)(ba)(ba)材(cai)成(cheng)(cheng)品(pin)全流程銅(tong)靶(ba)(ba)(ba)制(zhi)造企業。
【產品圖片】
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【與國外同類技術產品對比情況】
技術對比情況：相當
價格對比情況：低于
國外技術產品廠(chang)家(jia)及(ji)名(ming)稱(cheng)：Nikko 超高純銅靶材(cai)
【技術指標】
1．純(chun)度—超純(chun)材料：≥99.9999%
2．晶粒度—晶粒細(xi)小均(jun)勻(yun)：≤50μm
3．焊合率(lv)—靶(ba)材焊接可靠：≥99%
90．高性能白光LED熒光粉
【所屬領域】關鍵材料
【中央企業名稱】有研科技(ji)集(ji)團(tuan)有限公司
【技術產品簡介】半導(dao)體(ti)照明（白(bai)光LED）是(shi)我(wo)國重點(dian)發展(zhan)的(de)(de)戰略性新興(xing)產業(ye)(ye)，現已在(zai)室內照明、商用(yong)照明等(deng)(deng)照明領(ling)域(yu)和智能手機、液晶電視與電腦顯示(shi)(shi)器(qi)等(deng)(deng)顯示(shi)(shi)領(ling)域(yu)得到廣泛應用(yong)，2019年(nian)行業(ye)(ye)總產值約(yue)為7548億(yi)元；熒(ying)光粉是(shi)白(bai)光LED的(de)(de)核(he)心配套(tao)材料，直接(jie)決定器(qi)件的(de)(de)光效(xiao)、顯色能力、壽(shou)命(ming)等(deng)(deng)關(guan)鍵應用(yong)指標。有研(yan)稀土(tu)作為國內知(zhi)名稀土(tu)發光材料研(yan)發及(ji)產業(ye)(ye)化(hua)單位，在(zai)國內率先(xian)突破了鋁酸鹽、氮（氧）化(hua)物、氟(fu)化(hua)物等(deng)(deng)幾(ji)乎所(suo)有商用(yong)白(bai)光LED熒(ying)光粉及(ji)其關(guan)鍵制備技術，建立了完善的(de)(de)知(zhi)識產權(quan)體(ti)系(xi)和標準體(ti)系(xi)，并(bing)實現了成果(guo)轉化(hua)，系(xi)列產品綜(zong)合(he)性能達(da)到國際先(xian)進水平(ping)。
【產品圖片】
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【與國外同類技術產品對比情況】
技術對比情況：相當
價格對比情況：低于
國外技術產品(pin)廠家及名稱：日本(ben)三菱(ling)化學/LED熒光(guang)粉、日本(ben)電氣(qi)化學/LED熒光(guang)粉
【技術指標】
1．峰值波長—發射光譜峰值對應的(de)波長：480-700nm
2．中值(zhi)粒徑—粒度分布中間值(zhi)：5-35μm
3．外量(liang)(liang)子效率(lv)—熒(ying)光(guang)粉(fen)發(fa)(fa)(fa)出光(guang)量(liang)(liang)子數(shu)/激發(fa)(fa)(fa)光(guang)量(liang)(liang)子數(shu)，衡量(liang)(liang)材料發(fa)(fa)(fa)光(guang)能力強弱：460nm激發(fa)(fa)(fa)下：鋁酸(suan)鹽熒(ying)光(guang)粉(fen)＞0.9，氮/氮氧化(hua)物(wu)(wu)＞0.7，氟化(hua)物(wu)(wu)＞0.8
4．封裝光效—白光LED器件(jian)發光效率(lv)："全(quan)光譜照(zhao)明：Ra＞95，光效120lm/W
廣色(se)域(yu)(yu)顯(xian)示(shi)：顯(xian)示(shi)色(se)域(yu)(yu)＞90%NTSC，光效140lm/W"
91．微電子用高可靠互連材料
【所屬領域】關鍵材料
【中央企業名稱】有研(yan)科技集團有限公司(si)
【技術產品簡介】錫(xi)(xi)焊料是用(yong)(yong)(yong)(yong)于金屬(shu)間連(lian)接的(de)(de)錫(xi)(xi)合金，通過加熱熔化以(yi)連(lian)接電(dian)(dian)子(zi)(zi)元器(qi)件(jian)使其形成(cheng)穩定的(de)(de)機械互(hu)(hu)連(lian)和(he)電(dian)(dian)氣(qi)互(hu)(hu)連(lian)。隨著電(dian)(dian)子(zi)(zi)產(chan)品(pin)的(de)(de)軟小輕(qing)薄化發(fa)展(zhan)，電(dian)(dian)子(zi)(zi)行業(ye)(ye)對基(ji)板和(he)電(dian)(dian)子(zi)(zi)封裝及組裝技(ji)術提出了更(geng)高的(de)(de)要求(qiu)(qiu)，面(mian)(mian)板原件(jian)已不再(zai)采用(yong)(yong)(yong)(yong)插接件(jian)而是采用(yong)(yong)(yong)(yong)網印(yin)刷（或點(dian)涂）方(fang)(fang)式，這對微(wei)電(dian)(dian)子(zi)(zi)錫(xi)(xi)基(ji)焊粉材(cai)(cai)料的(de)(de)使用(yong)(yong)(yong)(yong)提出了更(geng)廣(guang)泛(fan)、更(geng)嚴格的(de)(de)要求(qiu)(qiu)。微(wei)電(dian)(dian)子(zi)(zi)錫(xi)(xi)基(ji)焊粉材(cai)(cai)料由于其高可靠(kao)(kao)、高性能(neng)的(de)(de)特點(dian)，成(cheng)為必(bi)不可少的(de)(de)材(cai)(cai)料，廣(guang)泛(fan)用(yong)(yong)(yong)(yong)于電(dian)(dian)子(zi)(zi)制造業(ye)(ye)的(de)(de)半(ban)導體封裝、電(dian)(dian)子(zi)(zi)元器(qi)件(jian)組裝等(deng)。微(wei)電(dian)(dian)子(zi)(zi)互(hu)(hu)連(lian)材(cai)(cai)料行業(ye)(ye)在市場空間、應(ying)用(yong)(yong)(yong)(yong)領域、技(ji)術演進和(he)產(chan)品(pin)革(ge)新等(deng)多(duo)方(fang)(fang)面(mian)(mian)都因下游行業(ye)(ye)應(ying)用(yong)(yong)(yong)(yong)需(xu)求(qiu)(qiu)增長(chang)和(he)升級的(de)(de)驅動而發(fa)展(zhan)。合金成(cheng)分(fen)向(xiang)無鉛化、低(di)溫化等(deng)方(fang)(fang)向(xiang)發(fa)展(zhan)；性價比方(fang)(fang)面(mian)(mian)向(xiang)高可靠(kao)(kao)、低(di)成(cheng)本方(fang)(fang)向(xiang)發(fa)展(zhan)；在產(chan)品(pin)尺寸(cun)方(fang)(fang)面(mian)(mian)向(xiang)微(wei)細化、窄粒度(du)方(fang)(fang)向(xiang)發(fa)展(zhan)；產(chan)品(pin)應(ying)用(yong)(yong)(yong)(yong)方(fang)(fang)面(mian)(mian)逐漸向(xiang)功能(neng)化、低(di)溫節能(neng)方(fang)(fang)向(xiang)發(fa)展(zhan)。微(wei)電(dian)(dian)子(zi)(zi)用(yong)(yong)(yong)(yong)高可靠(kao)(kao)互(hu)(hu)連(lian)材(cai)(cai)料產(chan)品(pin)形態上(shang)具(ju)有(you)球形、窄粒度(du)分(fen)布特點(dian)，在成(cheng)分(fen)上(shang)具(ju)有(you)低(di)氧、低(di)雜(za)質含量特點(dian)，在應(ying)用(yong)(yong)(yong)(yong)上(shang)具(ju)有(you)使用(yong)(yong)(yong)(yong)范圍廣(guang)、應(ying)用(yong)(yong)(yong)(yong)高可靠(kao)(kao)等(deng)特點(dian)。
【產品圖片】
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【與國外同類技術產品對比情況】
技術對比情況：相當
價格對比情況：相當
國外(wai)技術產品廠家及名稱：德國賀利氏電(dian)子(zi)、美國愛法(fa)、日本千住、法(fa)國意普(pu)斯等企業，微電(dian)子(zi)用高可靠互(hu)連材料(liao)產品
【技術指標】
1．雜質含(han)(han)量(liang)—合金成分(fen)中(zhong)非添加的有害元素含(han)(han)量(liang)，包括(kuo)鉛等：雜質含(han)(han)量(liang)低，優(you)于ISO9453和JIS Z3282 標準
2．球(qiu)形度—焊錫粉(fen)中顆粒長軸與短(duan)軸的比(bi)例：球(qiu)形度高，符合SJ_T 11391標(biao)準
3．氧(yang)含(han)量—焊錫粉中含(han)氧(yang)量：氧(yang)含(han)量低(di)，優于SJ_T 11392標(biao)準(zhun)
4．顆(ke)粒尺寸—焊錫粉中顆(ke)粒尺寸分布：粒度分布窄，優(you)于SJ_T 11393標準
