文章來源：中國航空工業集團有限公司 發布時間：2022-05-21
2．大隊(dui)列FC-ASM協議處(chu)理芯片（HKSFCASMQ-LBC-2G）
【所屬(shu)領域】核心(xin)電子(zi)元器件
【中央企業名稱】中國航空(kong)工業集團有限公司
【技術產品(pin)簡介】國家重大(da)武器裝(zhuang)備J20/10C/電(dian)子戰等飛機研制所需FC網(wang)絡核心芯(xin)片(pian)無從獲取,成(cheng)為“卡脖子”問題。針對裝(zhuang)備對FC網(wang)絡的(de)(de)需求及(ji)(ji)國產化、小(xiao)、低(di)、輕(qing)及(ji)(ji)高(gao)可靠的(de)(de)迫切要求，基于SoC-FC、FC-ASM/AV協(xie)(xie)議處理芯(xin)片(pian)組(zu)及(ji)(ji)已(yi)批量裝(zhuang)備的(de)(de)FC FPGA產品(pin)成(cheng)熟(shu)技術，自(zi)(zi)主研制大(da)隊列FC-ASM協(xie)(xie)議處理芯(xin)片(pian)，單(dan)芯(xin)片(pian)集成(cheng)FC-AE-ASM協(xie)(xie)議處理引(yin)擎，協(xie)(xie)處理器，PCIe接口、配套SerDes等資源，并提供基于芯(xin)片(pian)的(de)(de)FC網(wang)絡節點、協(xie)(xie)議分(fen)析、仿真、監控及(ji)(ji)試飛記錄等完(wan)整解決方案。同(tong)比基于FPGA的(de)(de)FIC子卡功耗降低(di)70%，板(ban)面積減少50%，器件等級提升為B級軍品(pin)。可廣泛應用于機載、地面及(ji)(ji)教學(xue)科研等領(ling)域，并快速推廣到航(hang)天、兵(bing)器和(he)船舶等領(ling)域，對實現我國FC技術的(de)(de)自(zi)(zi)主保障(zhang)和(he)發展具有重大(da)軍事、政(zheng)治意(yi)義和(he)經濟效益。
【產品圖片】
圖1 1/2PMC FIC子(zi)卡(ka)
圖2芯片
圖3 FC仿真卡
圖4 FC四節點子卡
圖(tu)5 在ICP平臺中的(de)應用驗證
【技術指標】
1．FC接(jie)口符合的協(xie)議標準—芯片能處理的數據格(ge)式：FC-PI-4,Rev 7.10, Sep, 20, 2007；FC-FS, Rev 1.9, Feb, 7, 2006；FC-AE-ASM, Rev 1.2, Feb, 7, 2006。
2．FC端口(kou)速率(lv)—通(tong)過FC鏈路接口(kou)傳(chuan)輸的總比(bi)特速率(lv)標稱值(zhi)：1.0625/2.125Gbps可(ke)配(pei)置(zhi)。
3．支(zhi)持的(de)FC接口(kou)數(shu)—單芯片物理(li)上(shang)所支(zhi)持的(de)FC端口(kou)數(shu)量：支(zhi)持雙余度(du)容錯(cuo)通信，提(ti)供雙MAC，支(zhi)持余度(du)通道(dao)選擇和配置功能。
4．支持(chi)的(de)FC網絡拓(tuo)撲類型 FC—網絡設備的(de)物理布局方式：支持(chi)點到點和交換拓(tuo)撲結構。
5．支持(chi)的(de)FC網絡服務類型—芯片支持(chi)的(de)FC服務類型：支持(chi)3類服務。
6．FC網絡通信調(diao)(diao)度方(fang)(fang)式(shi)—FC網絡數(shu)據處理方(fang)(fang)式(shi)：基于業務(wu)類型的大隊列調(diao)(diao)度 。
7．主機接(jie)口類型—芯片與外部主機的(de)接(jie)口：1路(lu)PCIe接(jie)口，兼容PCI Express基(ji)本協議1.1和1.0a，支(zhi)持(chi)1x和4x模式(shi)，單(dan)通道速率2.5Gbps。
8．協(xie)處理(li)器—芯片內嵌(qian)處理(li)器類型及性能指(zhi)標：內嵌(qian)125MHz/250 MHz頻率可(ke)配置協(xie)處理(li)器，可(ke)以在最小化(hua)主機(ji)開銷的(de)情況下，有效完成系統要求(qiu)的(de)網絡狀(zhuang)態管理(li)和控制功(gong)能。
9．健康(kang)監(jian)(jian)控(kong)—對芯片電路工作狀態(tai)的監(jian)(jian)控(kong)：支持溫度(du)監(jian)(jian)控(kong)功(gong)能
10．功(gong)(gong)耗(hao)—單位時間內所消耗(hao)的能源數量：典(dian)型功(gong)(gong)耗(hao)0.8W（250 MHz)/0.7W(125 MHz)
11. 封裝(zhuang)—芯片(pian)的封裝(zhuang)形式及外(wai)形尺寸：CBGA440，27mm×27mm
12. 工作環境(jing)溫度—工作環境(jing)溫度范圍：-55℃～125℃
13. 貯存環境(jing)溫度—貯存環境(jing)溫度范(fan)圍(wei)：-65℃～150℃
14. 質(zhi)量等級—芯片的(de)質(zhi)量等級：GJB597B-2012規定的(de)B級
聯(lian)系人(ren)：王泉 聯(lian)系電(dian)話：13571941295
【責任編輯：家正】
