5G毫米波相控陣通信射頻芯片
文章來源：中國航天(tian)科工集團有(you)限公司 發布時間(jian)：2022-05-20
1．5G毫米波相控陣通信射頻芯片
【所屬領域】核心(xin)電(dian)子元器(qi)件、5G、新(xin)基建
【中央企業名稱】中(zhong)國航天(tian)科工集團有限公司(si)
【技術產品簡介】5G毫米波(bo)相(xiang)控陣通信射(she)頻芯片(pian)采用先進的CMOS硅基工藝實(shi)現，實(shi)現波(bo)束(shu)賦形、功率放大(da)、收發開關、串并(bing)轉換等(deng)功能為一體，是5G毫米波(bo)通信射(she)頻前端最核心的器件，是實(shi)現5G通信低成本化和國產(chan)化的關鍵技術。
【產品圖片】
圖1 芯片實物圖
圖2 芯片架構圖
圖3 基于5G毫米波相(xiang)控陣通信射(she)頻芯片的5G毫米波天線模組
【技術指標】
1．freq—芯片工作(zuo)頻(pin)段：24.25-27.5 GHz
2．通道數(shu)(shu)—收發通道數(shu)(shu)目：8
3．OP1dB—輸出(chu)1dB壓縮點：15dBm
4．NF—噪聲(sheng)系(xi)數：5.5dB
5．工藝(yi)—芯片制造工藝(yi)：CMOS
6．增益(yi)—收發(fa)增益(yi)：20dB
7．封(feng)裝—封(feng)裝形式：Flipchip
8．尺(chi)寸(cun)(cun)—芯片(pian)外形尺(chi)寸(cun)(cun)：5*5.5(mm2)
聯系人：曹玉雄 聯系電話：13581664679
【責任編輯：家正】
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