文章來源：中國航(hang)空(kong)工業集(ji)團有限(xian)公司 發(fa)布時間：2022-05-21
2．大隊列FC-ASM協(xie)議處理芯(xin)片（HKSFCASMQ-LBC-2G）
【所屬領域(yu)】核心電子(zi)元器件
【中(zhong)央企業名稱】中(zhong)國航空工(gong)業集團有(you)限公(gong)司
【技術產(chan)(chan)品(pin)簡(jian)介】國家重(zhong)(zhong)大(da)(da)武(wu)器(qi)裝(zhuang)備(bei)(bei)J20/10C/電子戰等(deng)飛(fei)機(ji)研制所需(xu)FC網(wang)絡(luo)核心芯(xin)(xin)(xin)片(pian)(pian)無從獲取,成為(wei)“卡脖子”問題。針對裝(zhuang)備(bei)(bei)對FC網(wang)絡(luo)的需(xu)求及(ji)國產(chan)(chan)化、小、低、輕(qing)及(ji)高可(ke)靠(kao)的迫(po)切要求，基(ji)于(yu)(yu)SoC-FC、FC-ASM/AV協(xie)議(yi)處(chu)理芯(xin)(xin)(xin)片(pian)(pian)組(zu)及(ji)已批量(liang)裝(zhuang)備(bei)(bei)的FC FPGA產(chan)(chan)品(pin)成熟技術，自主(zhu)研制大(da)(da)隊列FC-ASM協(xie)議(yi)處(chu)理芯(xin)(xin)(xin)片(pian)(pian)，單芯(xin)(xin)(xin)片(pian)(pian)集成FC-AE-ASM協(xie)議(yi)處(chu)理引擎(qing)，協(xie)處(chu)理器(qi)，PCIe接口、配套SerDes等(deng)資源(yuan)，并(bing)提(ti)供基(ji)于(yu)(yu)芯(xin)(xin)(xin)片(pian)(pian)的FC網(wang)絡(luo)節點、協(xie)議(yi)分(fen)析、仿真、監控(kong)及(ji)試(shi)飛(fei)記(ji)錄(lu)等(deng)完整解(jie)決方(fang)案。同(tong)比基(ji)于(yu)(yu)FPGA的FIC子卡功(gong)耗降低70%，板面積(ji)減少50%，器(qi)件(jian)等(deng)級提(ti)升為(wei)B級軍品(pin)。可(ke)廣泛應用于(yu)(yu)機(ji)載、地面及(ji)教學(xue)科研等(deng)領域，并(bing)快速(su)推廣到航天、兵器(qi)和船舶等(deng)領域，對實現我國FC技術的自主(zhu)保(bao)障和發展具(ju)有重(zhong)(zhong)大(da)(da)軍事、政(zheng)治意義和經濟效益。
【產品圖片】
圖(tu)1 1/2PMC FIC子卡(ka)
圖2芯片
圖3 FC仿真卡
圖4 FC四(si)節點子卡
圖5 在ICP平臺中的應(ying)用驗證
【與國外同類技術產(chan)品對比情況】
技術對比情況：領先
價格對比情況：相當
國外技術產品廠家及名稱：上(shang)海賽治:FC-AE MC100芯片
【技術指標】
1．FC接口符合的協(xie)議標(biao)準(zhun)—芯(xin)片能處理的數據格(ge)式(shi)：FC-PI-4,Rev 7.10, Sep, 20, 2007；FC-FS, Rev 1.9, Feb, 7, 2006；FC-AE-ASM, Rev 1.2, Feb, 7, 2006。
2．FC端口速率—通過(guo)FC鏈路接(jie)口傳輸的(de)總比特速率標稱值：1.0625/2.125Gbps可配置。
3．支(zhi)持的(de)FC接(jie)口數—單芯片物理上所支(zhi)持的(de)FC端口數量：支(zhi)持雙余度容錯通信，提(ti)供雙MAC，支(zhi)持余度通道選擇和配置功能。
4．支持的FC網絡(luo)拓(tuo)撲類型 FC—網絡(luo)設備的物理布(bu)局(ju)方式：支持點到點和交(jiao)換(huan)拓(tuo)撲結構(gou)。
5．支(zhi)持(chi)(chi)(chi)的(de)FC網絡服(fu)務(wu)類(lei)型—芯片支(zhi)持(chi)(chi)(chi)的(de)FC服(fu)務(wu)類(lei)型：支(zhi)持(chi)(chi)(chi)3類(lei)服(fu)務(wu)。
6．FC網(wang)(wang)絡通信調(diao)度(du)(du)方式—FC網(wang)(wang)絡數據處理方式：基于業務類型的大隊列(lie)調(diao)度(du)(du) 。
7．主機接(jie)口(kou)類(lei)型—芯(xin)片與外部主機的接(jie)口(kou)：1路PCIe接(jie)口(kou)，兼容PCI Express基(ji)本協議1.1和1.0a，支(zhi)持1x和4x模式，單通道速(su)率2.5Gbps。
8．協處(chu)理(li)器—芯片內嵌處(chu)理(li)器類型及(ji)性能指標：內嵌125MHz/250 MHz頻率可配置協處(chu)理(li)器，可以在最小化主機開(kai)銷的情況下(xia)，有效完成(cheng)系統要(yao)求的網(wang)絡狀態管理(li)和控(kong)制功(gong)能。
9．健康監(jian)控—對芯片電(dian)路(lu)工(gong)作(zuo)狀態的監(jian)控：支(zhi)持溫度監(jian)控功能
10．功耗(hao)—單位(wei)時間內所消耗(hao)的能源數量：典型功耗(hao)0.8W（250 MHz)/0.7W(125 MHz)
11. 封裝—芯片的(de)封裝形式及(ji)外形尺寸：CBGA440，27mm×27mm
12. 工作(zuo)環境溫(wen)度(du)—工作(zuo)環境溫(wen)度(du)范圍：-55℃～125℃
13. 貯存環境溫度—貯存環境溫度范圍：-65℃～150℃
14. 質(zhi)量等(deng)級—芯(xin)片的質(zhi)量等(deng)級：GJB597B-2012規定的B級
【責任編輯：家正】
