文章來源：中國航天科工集團(tuan)有限公司 發布(bu)時間：2022-05-20
1．5G毫米波相控陣通信射頻芯片(pian)
【所屬領域】核心電子元器件、5G、新(xin)基建
【中央企業名稱】中國航天科工集團(tuan)有限公(gong)司
【技術產品簡介】5G毫(hao)米(mi)波相控(kong)陣(zhen)通(tong)(tong)信(xin)射(she)頻芯片采(cai)用先進的(de)CMOS硅(gui)基工藝實現(xian)，實現(xian)波束賦形、功率放(fang)大、收發開關、串并(bing)轉換等(deng)功能為一體，是(shi)5G毫(hao)米(mi)波通(tong)(tong)信(xin)射(she)頻前端(duan)最核心的(de)器件，是(shi)實現(xian)5G通(tong)(tong)信(xin)低(di)成本化和國產化的(de)關鍵(jian)技術(shu)。
【產品圖片】
圖1 芯片實物圖
圖2 芯片架構圖
圖3 基(ji)于(yu)5G毫米波(bo)相控陣通信射(she)頻芯(xin)片的5G毫米波(bo)天線模組(zu)
【與國外同類技術產品對比情況】
技術對比情況：相當
價格對比情況：低于
國外技術產品廠家及(ji)名稱：ADI ADMV4801；Anokiwave AWMF0158
【技術指標】
1．freq—芯片工作(zuo)頻段：24.25-27.5 GHz
2．通道數—收發通道數目：8
3．OP1dB—輸(shu)出1dB壓縮點：15dBm
4．NF—噪聲系數：5.5dB
5．工藝(yi)—芯片(pian)制造工藝(yi)：CMOS
6．增益(yi)—收發(fa)增益(yi)：20dB
7．封(feng)裝(zhuang)—封(feng)裝(zhuang)形式：Flipchip
8．尺(chi)寸—芯片外形尺(chi)寸：5*5.5(mm2)
【責任編輯：家正】
