文章來源：中國航天科工集團有限公司 發布時(shi)間(jian)：2019-07-13
根據(ju)業務發(fa)展需(xu)要(yao)，中(zhong)國航天科工二(er)院二(er)十三所現(xian)對下述崗(gang)位(wei)招聘專業技(ji)術(shu)人才，根據(ju)應聘者的(de)(de)能力，對應崗(gang)位(wei)職(zhi)責中(zhong)的(de)(de)一項(xiang)或(huo)多項(xiang)可(ke)安(an)(an)排(pai)普通設計師(shi)(shi)、副(fu)主(zhu)任(ren)設計師(shi)(shi)、主(zhu)任(ren)設計師(shi)(shi)或(huo)副(fu)總(zong)(zong)師(shi)(shi)崗(gang)位(wei)。工作(zuo)(zuo)地點根據(ju)崗(gang)位(wei)設置及應聘者綜合情況安(an)(an)排(pai)在(zai)北(bei)京總(zong)(zong)部(bu)或(huo)成都(dou)、西安(an)(an)、武漢研發(fa)分(fen)中(zhong)心(xin)，針對滿(man)足(zu)條件在(zai)北(bei)京總(zong)(zong)部(bu)工作(zuo)(zuo)的(de)(de)京外戶(hu)籍職(zhi)工可(ke)解決北(bei)京戶(hu)口。
一、 應聘人員基本條件
1. 中華人(ren)民共和國(guo)國(guo)籍；
2. 遵紀守法、無違法犯罪紀錄；
3. 誠實守(shou)信、愛崗敬業；
4. 身體健康、無(wu)不良嗜(shi)好。
二、 招聘崗位
1. 衛星(xing)載(zai)荷副總師
2. 空間工程(cheng)項目主管
3. 星(xing)載天線/星(xing)載硬(ying)件系統/星(xing)載熱設計/衛星(xing)載荷其他技術的主任設計師
4. 天饋系統結構設計師(shi)
5. 微波/毫米波/數字芯(xin)片設計師
6. 信號處理硬件設計師
7. 信號處理驅動(dong)軟件設計師
8. 信號(hao)處理算法軟(ruan)件設(she)計師
9. 雷達結構總體設(she)計師
10. 液壓系統設計(ji)師
11. 雷(lei)達(da)探(tan)測體系設計總師助理/主任設計師
12. 雷達系(xi)統軟件設計師
13. 系統(tong)軟件測試(shi)工程師
14. 人(ren)工智能及智能化(hua)應(ying)用設計師
15. 開放(fang)式軟(ruan)件化雷達綜合后端軟(ruan)件設計(ji)師
16. 精密結構加工工藝設(she)計師
17. PCBA電子裝聯(lian)工(gong)藝設計師(shi)
18. 組合及系統級產品(pin)電(dian)子(zi)裝聯工(gong)藝設(she)計師
19. 系統(tong)級產(chan)品總裝集成工(gong)藝(yi)設計師
20. 數(shu)字化工藝開發(fa)與應用工程師
21. 生產(chan)現場工程師
三、 崗位職責及要求：
（一） 衛星載荷副總師
崗位職責：
全面(mian)負責(ze)衛星載荷(he)(he)的(de)技(ji)術(shu)(shu)工作，具體(ti)負責(ze)載荷(he)(he)總體(ti)設(she)(she)計，領導(dao)團隊開(kai)展(zhan)系統設(she)(she)計、關(guan)鍵(jian)技(ji)術(shu)(shu)攻(gong)關(guan)、產品研制(zhi)、系統集成(cheng)與調試、載荷(he)(he)內外部(bu)接(jie)口協調，負責(ze)型號質(zhi)量的(de)技(ji)術(shu)(shu)工作。指導(dao)和(he)把關(guan)各分系統設(she)(she)計，把控科(ke)研生產流(liu)程和(he)關(guan)鍵(jian)控制(zhi)點(dian)，推(tui)進型號研制(zhi)工作的(de)順(shun)利開(kai)展(zhan)。
崗位要求：
1 全日制大學本(ben)科(ke)以上學歷；
2 一般應具(ju)備研(yan)究(jiu)員（正高級(ji)）技(ji)術職(zhi)稱；
3 有過(guo)擔(dan)任(ren)系(xi)統或關鍵分(fen)系(xi)統技(ji)(ji)術負(fu)責人獨(du)立承擔(dan)星載(zai)載(zai)荷(he)研(yan)制任(ren)務的(de)完整經歷，其中(zhong)擔(dan)任(ren)過(guo)艙外(wai)設備技(ji)(ji)術負(fu)責人的(de)優先。
（二） 空間工程項目主管
崗位職責：
負責空(kong)(kong)(kong)間(jian)(jian)(jian)工(gong)(gong)程(cheng)戰略規(gui)劃、市場(chang)開拓、綜合管(guan)理等(deng)(deng)(deng)工(gong)(gong)作，負責空(kong)(kong)(kong)間(jian)(jian)(jian)工(gong)(gong)程(cheng)項目實(shi)施組(zu)織(zhi)管(guan)理工(gong)(gong)作，組(zu)織(zhi)完(wan)成空(kong)(kong)(kong)間(jian)(jian)(jian)工(gong)(gong)程(cheng)項目論證立(li)項和任務(wu)爭(zheng)取(qu)等(deng)(deng)(deng)工(gong)(gong)作，組(zu)織(zhi)建立(li)空(kong)(kong)(kong)間(jian)(jian)(jian)工(gong)(gong)程(cheng)科研(yan)項目管(guan)理流(liu)程(cheng)、物資采購、生產(chan)外協和質量(liang)管(guan)控、標(biao)準化等(deng)(deng)(deng)業務(wu)流(liu)程(cheng)，牽引空(kong)(kong)(kong)間(jian)(jian)(jian)工(gong)(gong)程(cheng)項目科研(yan)保(bao)障條件建設，形成管(guan)理標(biao)準體系。
崗位要求：
1全日制碩士研究生及以上學歷；
2 35周歲以下；
3 具有空間(jian)工程研(yan)制(zhi)項(xiang)目的工作經歷，其中擔任(ren)過項(xiang)目管(guan)理或(huo)物資采購或(huo)質(zhi)量管(guan)控等管(guan)理負責人的優(you)先(xian)。
（三） 星載天線/星載硬件系統/星載熱設計/衛星載荷其他技術的主任設計師
根據個人(ren)專(zhuan)業技術(shu)特點，可擔任(ren)衛(wei)星(xing)天饋系(xi)(xi)(xi)(xi)統、衛(wei)星(xing)電(dian)子設備(bei)系(xi)(xi)(xi)(xi)統、電(dian)子系(xi)(xi)(xi)(xi)統熱設計(ji)(ji)等系(xi)(xi)(xi)(xi)統的主任(ren)設計(ji)(ji)師(shi)。
崗位職責：
1 衛星天饋系統主任設計師崗(gang)位(wei)職責：
（1） 負責天饋系統方案布局(ju)及設計；
（2） 負責天饋(kui)系(xi)統內(nei)部微波元器(qi)件布局及設計(ji)；
（3） 負責(ze)天饋系統(tong)力學(xue)、熱學(xue)環境條件分(fen)析；
（4） 負責天饋系統總(zong)裝(zhuang)流程設計及總(zong)裝(zhuang)集成測試；
（5） 負責天饋系統結構產品試驗策劃(hua)與實施。
2 衛星載(zai)荷熱設(she)計主(zhu)任設(she)計師(shi)崗位職責：
（1）承擔航天(tian)器、分系(xi)統、組件級電子(zi)設備全壽命周(zhou)期的(de)熱控設計，并能夠熟練選用熱控涂層、多層絕熱材料、熱管等航天(tian)器熱控產(chan)品(pin)，掌握熱控產(chan)品(pin)的(de)實施工藝；
（2）負責(ze)航天器熱(re)控仿(fang)真分析(xi)；
（3）負責航(hang)天器、分系(xi)統、組件級電子設備(bei)熱(re)真空試驗、熱(re)平衡試驗等(deng)地面驗證試驗的策劃、實施及試驗數據分析。
3 星載控制系統（軟件和(he)硬件）主任設計(ji)師崗位職責(ze)：
（1）負責(ze)星載(zai)控制系統總體設計、仿真、測試和驗證；
（2）負責星載控制軟(ruan)件設計、測試和驗證；
（3）負責(ze)星(xing)載控制系統硬件平臺設計、測試和驗證；
（4）負責星載設備通(tong)訊鏈路系統設計與(yu)實現(xian)。
崗位要求：
1 全日制大學本科(ke)以上學歷；
2 一(yi)般應具備高級(ji)工程師（副高級(ji)）以上技術職稱(cheng)；
3 有過擔任技術負責人獨立承擔星載載荷研制(zhi)任務的優先(xian)。
（四） 天饋系統結構設計師
崗位職責：
1 承擔雷達天饋系(xi)統結構(gou)方案論證、技術(shu)設計等工(gong)作(zuo)；
2 對大型天線結構進行(xing)仿真與設計；
3 對(dui)天線結構中新材料、新工藝及(ji)新方(fang)法進行研究(jiu)與(yu)應用(yong)。
崗位要求：
1 全日制碩士研究生及以上學歷，與崗位(wei)相關的專(zhuan)業(ye)；
2熟練掌握使用PRO/E、AutoCAD等計(ji)算機專業繪圖(tu)工具(ju)；
3熟練掌握Ansys等(deng)力學仿真工具。
（五） 微波/毫米波/數字芯片設計師
崗位職責：
1 負責(ze)芯片領(ling)域前沿(yan)技術研究、指標評(ping)估、方案論(lun)證；
2 負責(ze)微波/毫(hao)米波/數字芯片原理(li)圖(tu)和(he)版(ban)圖(tu)設(she)計；
3 模擬芯(xin)片原理圖(tu)和版圖(tu)設計(ji)或數字(zi)電(dian)路代(dai)碼(ma)編寫及(ji)數字(zi)芯(xin)片版圖(tu)綜合驗(yan)證；
4 負責(ze)相應芯片的測試板(ban)設計。
崗位要求：
1 全(quan)日制碩(shuo)士研(yan)究生(sheng)及以上學歷，與崗位相關的專業；
2 具有電磁(ci)場(chang)與微波、微波電路、模(mo)擬電路、半導體工(gong)藝(yi)、數字電路等專業背景；
3 熟練掌握cadence\ADS\HFSS等(deng)軟(ruan)件應用；
4 具備數字電路、信號處理(li)等專業(ye)背景；
5 熟練掌握synopsys VCS/DC/ICC/Milkyway/PT/Conformal等軟件應(ying)用；
6 精(jing)通某(mou)幾種(zhong)電路的(de)設計(ji)，指(zhi)標要求(qiu)國內領先；
7 掌握相應芯片的探(tan)針測試(shi)和鍵合測試(shi)方法，同時掌握問題調(diao)試(shi)手(shou)段。
（六） 信號處理硬件設計師
崗位職責：
1 負責參(can)與信號處理硬件產品(pin)平(ping)臺的構建；
2 負(fu)責(ze)制(zhi)定或參與制(zhi)定高速電路產品的硬件設計(ji)方案(an)；
3 負責高速電路產(chan)品的設計、開發(fa)；
4 負責(ze)所設計高速電(dian)路產品的(de)調試(shi)(shi)、測試(shi)(shi)及驗(yan)證工作(zuo)；
5 負責(ze)所設計硬件(jian)電路產品的維(wei)護工作。
崗位要求：
1全日制碩士研究生及以上學歷，與崗位相(xiang)關(guan)的(de)專(zhuan)業(ye)；
2熟悉Stratix系列、Xilinx系列FPGA芯(xin)片硬(ying)件電路設計；
3 熟悉TI系列(lie)、ADI系列(lie)DSP芯片(pian)硬件電路(lu)設計(ji)；
4 有(you)高速(su)電路設計經(jing)驗者優先(xian)；
5 具備(bei)良好的團(tuan)隊協作和分析、解(jie)決問(wen)題的能(neng)力；
6 35周歲以下。
（七） 信號處理驅動軟件設計師
崗位職責：
1 負責(ze)參與(yu)信號(hao)處理產(chan)品平臺的構建；
2 負責FPGA、DSP等(deng)數字產品的驅(qu)動(dong)軟(ruan)件設計、開發(fa)；
3 負責高速(su)電路(lu)產(chan)品的調(diao)試(shi)、測試(shi)及驗證工作；
4 負責所研制產品(pin)的維(wei)護工作。
崗位要求：
1全(quan)日(ri)制碩士(shi)研(yan)究生及以(yi)上(shang)學歷，與(yu)崗(gang)位相關的專業；
2熟悉Stratix系(xi)列、Xilinx系(xi)列FPGA芯片硬件(jian)電(dian)路(lu)設計(ji)；
3 熟悉(xi)TI系(xi)列、ADI系(xi)列DSP芯(xin)片硬件電路設計；
4 有驅動(dong)軟件開發經驗者優先(xian)；
5 具(ju)備良好的(de)團隊協(xie)作和分析、解決問題的(de)能力(li)；
6 35周(zhou)歲以(yi)下。
（八） 信號處理算法軟件設計師
崗位職責：
1 負責雷達信(xin)號處理(或信(xin)號偵(zhen)收、目標識別、信(xin)號模擬)等(deng)算法(fa)研究；
2 負責制(zhi)定或參與制(zhi)定信號處理(li)軟件方案；
3 負責(ze)信號處(chu)理(li)軟(ruan)件方(fang)案設計、開發；
4 負責信號(hao)處理軟(ruan)件產品的調試、測試及驗(yan)證工作；
5 負責(ze)信號處理軟件的文檔編制及產(chan)品維護工作(zuo)。
崗位要求：
1全(quan)日制(zhi)碩(shuo)士研究(jiu)生(sheng)及以(yi)上學歷，與崗(gang)位相關的專業(ye)；
2 有一定(ding)的信(xin)號處理理論基礎；
3 有嵌入式（FPGA、DSP、GPU）軟件開發經驗者優先；
4 具備良好的(de)團隊協作和分析(xi)、解決問題的(de)能力；
5 35周(zhou)歲以(yi)下。
（九） 雷達結構總體設計師
崗位職責：
1 承擔雷達系(xi)統(tong)結(jie)構(gou)總(zong)體論證、方(fang)案設(she)計(ji)、結(jie)構(gou)體制選擇方(fang)等面工作，進行系(xi)統(tong)結(jie)構(gou)設(she)備(bei)的(de)集成設(she)計(ji)和配套；
2 負責雷達系統結構精度(du)的(de)分(fen)析、分(fen)配，開(kai)展雷達軸系精度(du)的(de)測試、標校原理(li)及方法的(de)研究與實(shi)施；
3 對雷達結構設計的新(xin)(xin)方法、新(xin)(xin)手段(duan)、新(xin)(xin)材料、新(xin)(xin)工藝進(jin)行研究和(he)探(tan)索。
崗位要求：
1全日制碩士研究生及(ji)以(yi)上(shang)學(xue)歷，與崗位相關(guan)的專業；
2 35歲以下；
3 具備工程機械、車(che)輛底盤(pan)相關工程經(jing)驗或專業知識。
（十） 液壓系統設計師
崗位職責：
1承擔雷(lei)達展撤機構(gou)液壓系統(tong)技術研(yan)究、方案論證、方案設計等方面(mian)工作，進行系統(tong)集成和設備調試。
2深入研究液(ye)壓相(xiang)關理(li)論基礎(chu)知識，開展(zhan)探索性研究，使該專業(ye)處于行業(ye)內領先水平。
崗位要求：
1全日制碩士研究(jiu)生及以上學歷，與崗位(wei)相(xiang)關(guan)的專業(ye)；
2 35歲以下；
3具備深厚的液壓相關(guan)理論基礎知識(shi)，至少有2個以上工程項(xiang)目(mu)獨立研發(fa)經驗，并(bing)有較深機(ji)械理論知識(shi)者優先(xian)。
（十一） 雷達探測體系設計總師助理/主任設計師
崗位職責：
負責威脅分(fen)析及(ji)需求研究(jiu)，設(she)計雷達(da)探測體系，進行體系仿真(zhen)與效能評估，指導(dao)裝備論證與運用(yong)，并(bing)制定相關標準規范。
崗位要求：
1全日制碩士研究生及以上學歷；
2 一般(ban)應(ying)具(ju)備(bei)高(gao)級工程師（副高(gao)級）以(yi)上(shang)技術職稱；
3 有從事過需(xu)求研究、裝備論證、體(ti)系仿真的工作經歷。
（十二） 雷達系統軟件設計師
崗位職責：
1 負責雷達系統軟件(jian)需求(qiu)開發、架構設(she)計、軟件(jian)實現等相關工作；
2 負(fu)責雷達(da)資源調度與控制軟件(jian)(jian)、數據處(chu)理軟件(jian)(jian)的設計開發；
3 負責雷達人機(ji)交(jiao)互軟件的設計開發；
4 負責雷達數(shu)據庫(ku)系統的(de)設計開發；
5 負(fu)責(ze)基于安(an)卓系(xi)統(tong)的(de)移動端雷達應用的(de)設(she)計開發。
崗位要求：
1全日制(zhi)碩士研(yan)究生及以上學歷，與崗位相(xiang)關的專業；
2 35歲以下(xia)；
3 具有一定(ding)的計(ji)算(suan)機體系結構(gou)、操作系統、計(ji)算(suan)機網絡、數據(ju)庫等理論基(ji)礎(chu)和實踐經驗(yan)；
4 具有雷達控制軟(ruan)件、數(shu)據處(chu)理軟(ruan)件、數(shu)據庫項目開發(fa)經驗者(zhe)優先。
（十三） 系統軟件測試工程師
崗位職責：
1 負責(ze)構建軟件測試(shi)平(ping)臺及測試(shi)規范體系；
2 負責牽(qian)引軟件測試專業發展和先進測試技術(shu)研究；
3 負責軟件測試工具的部署、培訓和(he)推廣應用；
4 負責支撐雷達(da)型號各(ge)類(lei)軟(ruan)件產(chan)品各(ge)級測試工作。
崗位要求：
1全日制碩(shuo)士(shi)研究(jiu)生(sheng)及以上(shang)學歷，與崗位相(xiang)關的(de)專業；
2 35歲以下(xia)；
3 具有一定的計(ji)算機體系結構、操作系統(tong)、計(ji)算機網絡(luo)、軟件測試(shi)等理論基礎和實踐經驗。
（十四） 人工智能及智能化應用設計師
崗位職責：
1 負責人(ren)工智能(neng)技術的研究與設計(ji)應(ying)用；
2 負責(ze)雷達智能化應用的軟件設計開發；
3 負責雷達(da)智能化應用硬件平臺的構建與應用；
4 負責GPU并行(xing)處理(li)應用設(she)計開發(fa)。
崗位要求：
1全日(ri)制碩士研究(jiu)生及(ji)以(yi)上(shang)學歷(li)，與(yu)崗位相關的專業；
2 35歲以下；
3 具有一定(ding)的人工智(zhi)能學科理(li)論基礎和實踐經驗。
（十五） 開放式軟件化雷達綜合后端軟件設計師
崗位職責：
1 負責(ze)開(kai)放式雷達(da)系統研(yan)究與設計應用；
2 負責軟件(jian)化、參數化雷達綜合后端軟件(jian)設(she)計開發(fa)；
3 負(fu)責開放式軟件化雷(lei)達綜合后端應用運行支撐環境設計開發；
4 負責開放式軟件(jian)化雷(lei)達綜合后端系統(tong)監(jian)控(kong)管理軟件(jian)設計(ji)開發；
5 負責開(kai)放式軟件化(hua)雷(lei)達綜合后(hou)端應用集成(cheng)開(kai)發平臺(tai)設計開(kai)發；
6 負責(ze)軟件(jian)跨平臺(tai)技術(shu)(shu)、組(zu)件(jian)化技術(shu)(shu)、軟總線技術(shu)(shu)、中間件(jian)技術(shu)(shu)等的研(yan)究和應用。
崗位要求：
1全日制碩(shuo)士研(yan)究生及以上學歷(li)，與崗位(wei)相關的(de)專業；
2 35歲(sui)以(yi)下；
3具有計算(suan)機體系(xi)(xi)結構、操作系(xi)(xi)統、計算(suan)機網絡(luo)等理論基礎和實踐經驗(yan)；
4有兩(liang)年以上參數化雷達(da)軟件(jian)研制(zhi)經驗的人員優(you)先。
（十六） 精密結構加工工藝設計師
崗位職責：
1開展精(jing)密結構件的生產工藝設(she)計(ji)，產品設(she)計(ji)工藝性(xing)審查；
2對新產品結構加工(gong)、裝(zhuang)配過(guo)程進行仿(fang)真，制定并優化加工(gong)、裝(zhuang)配工(gong)藝流程，設(she)計加工(gong)、裝(zhuang)配工(gong)裝(zhuang)；
3開(kai)展復雜精(jing)密結構件制造相關(guan)工藝技術研究；
4及時(shi)有效(xiao)處理(li)生(sheng)產現(xian)場技術難題，指導(dao)生(sheng)產操作；
崗位要求：
1全日(ri)制碩士研究生及以上(shang)學歷(li)；
2專業(ye)需求：機(ji)械(xie)制造/機(ji)械(xie)工程及自動(dong)化；
3熟練掌握使(shi)用結構設(she)計(ji)、制造(zao)相關(guan)的專業設(she)計(ji)軟件；
4熟悉機械裝配、加(jia)工和材(cai)料相關知識，有(you)一定電工知識基礎；
5具備良好的(de)問(wen)題分析、解決能力，自學和動手能力強；
6有空天基產品(pin)加(jia)工(gong)制造(zao)或波導(dao)與(yu)饋源類產品(pin)加(jia)工(gong)、焊(han)接和裝(zhuang)配經驗的(de)人員優先(xian)。
（十七） PCBA電子裝聯工藝設計師
崗位職責：
1 開(kai)展(zhan)PCBA電子裝(zhuang)聯工(gong)藝(yi)(yi)設(she)(she)計，制定并(bing)優(you)化工(gong)藝(yi)(yi)流(liu)程(cheng)，設(she)(she)計工(gong)裝(zhuang)；
2 開展高密度(du)PCBA電子裝聯(lian)工(gong)藝技(ji)術及其返(fan)修(xiu)工(gong)藝技(ji)術研究(jiu)；
3 開展涉及新器件、新產品的PCBA電子裝聯工藝驗證(zheng)與優化；
4 開(kai)展PCBA電子(zi)裝(zhuang)聯生產(chan)線工(gong)藝布局優化和生產(chan)線技術(shu)改(gai)造規劃論證 ；
5 及時(shi)有效處(chu)理生產現場技術難題，指(zhi)導生產操作。
崗位要求：
1全日(ri)制碩士研究生及(ji)以上學歷；
2專(zhuan)業需(xu)求：電子工程/電子材(cai)料焊(han)接專(zhuan)業；
3具有較強工藝(yi)及電路理論(lun)基礎(chu)知識(shi)；熟(shu)悉(xi)電子裝(zhuang)聯(lian)工藝(yi)標準；
4熟悉PCBA電子裝(zhuang)聯相關(guan)焊接、繞接、壓接、清洗(xi)等專業技術；
5熟悉回流焊、波峰焊生產線工(gong)藝(yi)裝備條件(jian)；
6具備(bei)良好(hao)的(de)問題(ti)分析、解(jie)決能力，自學(xue)和動(dong)手(shou)能力強；
（十八） 組合及系統級產品電子裝聯工藝設計師
崗位職責：
1 開展(zhan)組(zu)合、系統(tong)級產品電子裝聯工(gong)藝設計，制定并(bing)優(you)化工(gong)藝流程(cheng)，設計工(gong)裝；
2 開展新組合級、新系統級產品電子裝(zhuang)聯生產工藝(yi)驗證與優(you)化；
3 開展高集(ji)成(cheng)度(du)組合(he)及系統級(ji)產品電子裝聯工藝技術研究(jiu)；
4 開展組(zu)合(he)級(ji)(ji)、系統級(ji)(ji)產(chan)品(pin)電子裝聯生產(chan)線(xian)工藝布局優化和生產(chan)線(xian)技術改造規(gui)劃論證 ；
5 及時(shi)有效(xiao)處理生產(chan)現場(chang)技術難題，指導(dao)生產(chan)操作。
崗位要求：
1全日制碩士研究生(sheng)以(yi)上學歷；
2電(dian)子(zi)工程/電(dian)子(zi)材料焊(han)接專業
3有較強(qiang)面(mian)向復雜機電(dian)(dian)產品電(dian)(dian)氣硬(ying)件設計的(de)基礎知(zhi)識；熟悉電(dian)(dian)子(zi)裝聯工藝標準；4熟悉組合及系(xi)統級產品的(de)電(dian)(dian)子(zi)裝聯、多芯電(dian)(dian)纜裝焊技(ji)術；
5熟悉(xi)電氣布線(xian)和電氣設計(ji)，有(you)較強的電工(gong)知識基礎；
6熟(shu)悉組合電子裝聯生產工(gong)藝流(liu)程和生產工(gong)藝裝備條(tiao)件；
7具備良好的問題分(fen)析、解決(jue)能力，自(zi)學(xue)和(he)動手能力強；
（十九） 系統級產品總裝集成工藝設計師
崗位職責：
1開(kai)展大型復雜(za)機電類產(chan)品系(xi)統級產(chan)品總裝(zhuang)工藝設計，制(zhi)定并優化(hua)工藝流程，設計工裝(zhuang)；
2開展(zhan)系統級產(chan)品總(zong)裝(zhuang)生產(chan)線工藝(yi)(yi)布局優化(hua)和人機(ji)裝(zhuang)配協同(tong)的工藝(yi)(yi)技術(shu)研究；
3開展系統級(ji)產品(pin)總裝工藝策劃，編(bian)制工藝總方案；
4及(ji)時有效處(chu)理(li)生產現場技術(shu)難(nan)題(ti)，指(zhi)導生產操作。
崗位要求：
1全日(ri)制碩士研究(jiu)生(sheng)及以(yi)上學歷；
2專業需求：機械工(gong)程(cheng)及自動化
3熟悉系統(tong)級(ji)產品結構總裝集(ji)成和多芯(xin)電纜裝焊技術；
4熟悉結構裝(zhuang)配(pei)和線纜裝(zhuang)聯，有一定的電工知(zhi)識基礎；
5熟練掌握使用PRO/E、AutoCAD等(deng)計算(suan)機專業繪圖(tu)工具；
6熟悉系統級(ji)電子產品裝配工(gong)藝流程；
7具備良(liang)好的問題分析、解決(jue)能力(li)，自學和(he)動手能力(li)強(qiang)。
8有(you)機器人自動(dong)化裝配系統設計經驗的人員優先(xian)。
（二十） 數字化工藝開發與應用工程師
崗位職責：
1 開展數(shu)字(zi)化CAPP軟(ruan)件條(tiao)件論(lun)證，并牽引CAPP軟(ruan)件開發、測試和推(tui)廣應用;
2開(kai)展(zhan)數(shu)字(zi)化裝配(pei)工藝能力建設規劃與論證；
3 開展數字化、自(zi)動化裝配技術研究工作;
4 開展三維裝配仿真(zhen)等相關工作。
崗位要求：
1全日(ri)制碩士研究生及以上學歷；
2具有機械裝配、加(jia)工(gong)(gong)和(he)材料相關(guan)知(zhi)識，以及電工(gong)(gong)知(zhi)識基礎；
3 熟(shu)練掌握使用PRO/E、AutoCAD等(deng)計算機專(zhuan)業繪圖工具；
4 熟(shu)悉數(shu)字化(hua)裝配工藝仿真;
5 有工(gong)藝信息化工(gong)作經驗、牽頭開展過CAPP軟件(jian)應用與實施的(de)人員優先。
（二十一） 生產現場工程師
崗位職責：
1 根據(ju)產(chan)品工藝流程，結合生產(chan)資源條件，進行排產(chan)；
2 對生產線工時進行統(tong)計(ji)，分析(xi)生產效率，提(ti)出(chu)工藝(yi)流程和工藝(yi)布局優化、工裝和夾具補充需(xu)求；
3 協(xie)調(diao)、處理生(sheng)(sheng)產現(xian)場技術難題，排查設(she)備故障(zhang)，保(bao)障(zhang)生(sheng)(sheng)產線高(gao)效(xiao)運行；
4 生產現場工(gong)藝(yi)紀律管理(li)；
5 生產線物料、設備、工(gong)裝、工(gong)具、夾(jia)具和刀具管(guan)理。
崗位要求：
1全日制碩士研究生及以上學歷；
2專業需求(qiu)：機械工(gong)程及自動化
3具有(you)機械(xie)裝配、加工(gong)和材料相關(guan)知識，以及電工(gong)知識基礎；
4 具備良好的問題分析(xi)、解決(jue)能(neng)力(li)，自(zi)學和動手能(neng)力(li)強(qiang)。
5 有(you)生產(chan)線排產(chan)、估工(gong)和設備(bei)運維(wei)經(jing)驗人員優先(xian)。
四、 報名方式及要求：
（一） 報名方式
1．本(ben)次招聘采用個人報名方式。
2．應聘(pin)人員(yuan)請在下載《應聘(pin)人員(yuan)登記(ji)表(biao)》，準確完成填(tian)寫后，以(yi)電(dian)子郵件(jian)方式，發送至：ht23zp@sina.com。
3．郵件(jian)主(zhu)題請使用“應聘(pin)二十三所”，以便(bian)于識別。
4．咨詢電話：010-88527730 李文博，010-88525354付家駿
（二） 報名要求
1．所有材(cai)料請使用(yong)附件(jian)方式(shi)發送，包(bao)括(kuo)：
（1）《應聘人員登記表》；
（2）個(ge)人(ren)認(ren)為可以反映本(ben)人(ren)工作(zuo)(zuo)業績或工作(zuo)(zuo)能力的其他(ta)材料。
2．附件請控制在(zai)1M以內，放入一(yi)個文件夾后使用(yong)winrar壓縮，附件請以“單位－姓(xing)名(ming)(ming)”格式命名(ming)(ming)。
誠摯歡(huan)迎熱(re)情(qing)敬業(ye)、責任心強的有識之士(shi)前(qian)來應聘！
附件：應聘人員登記表
【責任編輯：李巨(ju)堯】