文章來(lai)源：《國資報告》雜志 發布(bu)時間：2021-10-10
6月29日，美(mei)國英(ying)(ying)特爾公司(si)突然(ran)宣布因(yin)法律原因(yin)斷供浪潮(chao)集(ji)團，兩天(tian)后又(you)宣布恢復供貨(huo)。根據咨詢機(ji)構Gartner2020年一季度報告數據,浪潮(chao)集(ji)團占我國服(fu)務器37.6%的市(shi)場份(fen)額，位居第一,占全球9.6%的市(shi)場份(fen)額，位居第三，國內多家互聯(lian)網巨頭企業(ye)均使用浪潮(chao)集(ji)團的服(fu)務器。如(ru)英(ying)(ying)特爾公司(si)斷供浪潮(chao)集(ji)團，可能會引發(fa)連鎖反應(ying)，影(ying)響到(dao)國內廣大(da)的互聯(lian)網企業(ye)以(yi)及其提供的各種云服(fu)務。
習近(jin)平總書(shu)記多次提(ti)出，要(yao)緊緊牽住核心技(ji)術(shu)自(zi)主(zhu)創新這個“牛鼻子”，抓緊突破網絡發(fa)展的前沿(yan)技(ji)術(shu)和具有國(guo)際(ji)競爭力的關(guan)鍵核心技(ji)術(shu)。此次英特爾公司宣(xuan)布斷供(gong)(gong)浪(lang)潮集(ji)團(tuan)，是繼美國(guo)提(ti)出“斷供(gong)(gong)華為”后(hou)，我國(guo)企(qi)業第二次面臨“芯片(pian)斷供(gong)(gong)”風險(xian)，亟需(xu)有關(guan)部門、中(zhong)央企(qi)業聯合民(min)營高科技(ji)企(qi)業共同破解難(nan)題(ti)，把握(wo)科技(ji)變革機遇，加(jia)快布局專用芯片(pian)和量子芯片(pian)等關(guan)鍵領域，實現產業鏈關(guan)鍵環節的自(zi)主(zhu)可控(kong)。
芯片產業對外依存度仍處高位
我(wo)國是全球(qiu)最大(da)的(de)電子產(chan)品生(sheng)產(chan)基地，芯片(pian)產(chan)業的(de)對(dui)外依存度較(jiao)高。據海關數(shu)據，2019年(nian)我(wo)國進口芯片(pian)3040億(yi)美元(yuan)，連續第二年(nian)成(cheng)為(wei)進口商品的(de)第一(yi)大(da)品類，同年(nian)我(wo)國生(sheng)產(chan)芯片(pian)2018.2億(yi)塊(kuai)，2020年(nian)一(yi)季(ji)度生(sheng)產(chan)芯片(pian)508億(yi)塊(kuai)，同比(bi)增長16%。總體(ti)上我(wo)國芯片(pian)自(zi)給率正(zheng)在(zai)提升，但對(dui)外依存度仍處高位。
按照產(chan)業(ye)(ye)鏈劃分(fen)，芯(xin)(xin)片(pian)產(chan)業(ye)(ye)可以分(fen)為設(she)(she)備、材(cai)(cai)料(liao)、集(ji)成電路設(she)(she)計、晶圓代工(gong)和封裝測試五個領(ling)域(yu)，目前美國在這些(xie)領(ling)域(yu)均有壟斷(duan)優勢或(huo)產(chan)業(ye)(ye)控(kong)制點。據美國半導體行業(ye)(ye)協會數據，2019年全球芯(xin)(xin)片(pian)產(chan)業(ye)(ye)營(ying)收4123億美元，美國公(gong)司占(zhan)47%，我國內地公(gong)司只占(zhan)5%。從芯(xin)(xin)片(pian)產(chan)業(ye)(ye)的(de)基礎軟件和底(di)層架構，到光刻膠及(ji)配套(tao)試劑等芯(xin)(xin)片(pian)材(cai)(cai)料(liao)，再到高(gao)端顯示芯(xin)(xin)片(pian)、大容(rong)量內存芯(xin)(xin)片(pian)、基礎操作(zuo)系統等核心技術產(chan)品(pin)，以及(ji)集(ji)成電路專用(yong)裝備和高(gao)精度加工(gong)設(she)(she)備，我國仍基本依賴進口。
設(she)備(bei)領域(yu)，幾(ji)乎所有(you)(you)的(de)(de)晶(jing)圓代(dai)工(gong)廠都會(hui)用到(dao)(dao)美(mei)國的(de)(de)設(she)備(bei)，2019年前5名芯片設(she)備(bei)生產(chan)(chan)商占全球銷售(shou)額的(de)(de)78%，其中(zhong)3家來(lai)自美(mei)國，且應用材料(liao)公司已連續多年位列第一。目前，北方(fang)華創、中(zhong)微(wei)半(ban)導體(ti)、上海(hai)微(wei)電(dian)子等地(di)方(fang)國有(you)(you)企業在刻(ke)蝕(shi)設(she)備(bei)、清洗設(she)備(bei)、光刻(ke)機等部分(fen)細分(fen)領域(yu)實現突破(po)，設(she)備(bei)領域(yu)的(de)(de)國產(chan)(chan)化率(lv)有(you)(you)望在2020年達到(dao)(dao)20%。
材(cai)(cai)料(liao)領(ling)域，按(an)芯片(pian)(pian)制(zhi)造(zao)(zao)(zao)過程可分為硅(gui)晶圓等(deng)(deng)基體材(cai)(cai)料(liao)、光(guang)刻(ke)膠(jiao)(jiao)等(deng)(deng)制(zhi)造(zao)(zao)(zao)材(cai)(cai)料(liao)、芯片(pian)(pian)粘(zhan)結材(cai)(cai)料(liao)等(deng)(deng)封(feng)裝材(cai)(cai)料(liao)三部分，其中制(zhi)造(zao)(zao)(zao)材(cai)(cai)料(liao)占(zhan)比(bi)60%以上。中央企(qi)業有(you)研集團(tuan)已(yi)自(zi)主研制(zhi)12英(ying)寸硅(gui)晶圓，地(di)方國有(you)企(qi)業上海硅(gui)產業集團(tuan)已(yi)成(cheng)國內(nei)12英(ying)寸和SOI硅(gui)晶圓領(ling)先制(zhi)造(zao)(zao)(zao)商(shang)，但(dan)(dan)全(quan)(quan)球5大硅(gui)晶圓供應商(shang)占(zhan)據高達92.8%的(de)產能(neng)。北京科華、蘇(su)州瑞紅等(deng)(deng)民(min)營(ying)企(qi)業已(yi)具備研制(zhi)關鍵(jian)制(zhi)造(zao)(zao)(zao)材(cai)(cai)料(liao)光(guang)刻(ke)膠(jiao)(jiao)的(de)能(neng)力(li)，但(dan)(dan)高端光(guang)刻(ke)膠(jiao)(jiao)幾乎全(quan)(quan)部依(yi)賴進口，日美(mei)韓具有(you)壟斷地(di)位。
設(she)計(ji)領域，EDA(電子設(she)計(ji)自(zi)動化)軟件(jian)(jian)被稱為(wei)芯片(pian)之母，是(shi)(shi)芯片(pian)設(she)計(ji)最上游(you)產(chan)(chan)業，同時也(ye)是(shi)(shi)國(guo)(guo)內芯片(pian)產(chan)(chan)業鏈最為(wei)薄(bo)弱環節(jie)(jie)。據方正證券數據，國(guo)(guo)際(ji)三巨頭美國(guo)(guo) Synopsys、Cadence和德國(guo)(guo)西門子的(de)Mentor Graphic占據中(zhong)國(guo)(guo)95%、全(quan)球60%以上的(de)EDA軟件(jian)(jian)市場。中(zhong)國(guo)(guo)電子所屬華大九天的(de)部分EDA工(gong)具可(ke)支(zhi)持目前最先進(jin)的(de)7納米工(gong)藝(yi)，達(da)到了國(guo)(guo)際(ji)領先水平，相關軟件(jian)(jian)產(chan)(chan)品為(wei)中(zhong)芯國(guo)(guo)際(ji)、華為(wei)海(hai)思等數十家公(gong)司采(cai)用(yong)，但(dan)因缺乏制造企業的(de)工(gong)藝(yi)支(zhi)持，相關設(she)計(ji)軟件(jian)(jian)向(xiang)中(zhong)高端設(she)計(ji)環節(jie)(jie)提升存在(zai)較大障礙。
2018年，我國(guo)(guo)以華大(da)九天、廣立微(wei)、芯禾科技(ji)等國(guo)(guo)有企(qi)業(ye)或國(guo)(guo)有資(zi)本參股企(qi)業(ye)為首的(de)10余(yu)家(jia)EDA公司銷(xiao)售(shou)額約3.5億元，僅占(zhan)我國(guo)(guo)市場(chang)(chang)份額的(de)5%、全球市場(chang)(chang)份額的(de)0.8%。
制(zhi)造(zao)領域，全球超過80%產能分布在亞洲，這(zhe)也(ye)與(yu)過去幾十年間美國(guo)(guo)企(qi)業(ye)放棄制(zhi)造(zao)、重視(shi)設計研發(fa)的(de)策略有(you)關。據(ju)(ju)臺積(ji)電年報等數據(ju)(ju)，2019年臺積(ji)電在芯片(pian)制(zhi)造(zao)領域市場占有(you)率(lv)達52%，三星占18%左右(you)，我國(guo)(guo)大陸排名最高的(de)中芯國(guo)(guo)際和華虹半(ban)導體分別約占4.4%和1.5%。
從工藝水(shui)平看，臺(tai)積(ji)電(dian)(dian)今年開始量產5納米產品，在7納米和10納米領域還有兩家(jia)頭部(bu)企業英(ying)特(te)爾和三星電(dian)(dian)子(zi)，緊隨(sui)其后的14/16納米制(zhi)程主(zhu)要由中(zhong)芯國(guo)際、美國(guo)格芯、臺(tai)灣(wan)聯(lian)華電(dian)(dian)子(zi)把控(kong)，中(zhong)芯國(guo)際是中(zhong)國(guo)大陸唯(wei)一量產14納米的晶圓制(zhi)造商，落(luo)后臺(tai)積(ji)電(dian)(dian)2-4年時(shi)間。
封測領域，在芯片產(chan)業鏈中技術(shu)門檻最低，市場(chang)主(zhu)要被(bei)中國(guo)大陸和中國(guo)臺灣(wan)(wan)廠商所占(zhan)據，2019年六家中國(guo)臺灣(wan)(wan)企業占(zhan)50%以上，長(chang)電科技、通富(fu)微電、華天科技三(san)家國(guo)有資(zi)本參股企業占(zhan)28%，美(mei)國(guo)僅有安靠一(yi)家排名前十，市場(chang)份(fen)額18%。
在(zai)5G、物(wu)聯(lian)網、人(ren)工智能等新(xin)技(ji)術(shu)(shu)推動(dong)下，產業對(dui)先(xian)進封(feng)裝(zhuang)的需要增(zeng)加，我(wo)國(guo)封(feng)裝(zhuang)業雖(sui)然起(qi)步(bu)很早、發(fa)展速(su)度(du)很快，但主(zhu)要以傳統封(feng)裝(zhuang)產品為主(zhu)，在(zai)高密度(du)集成(cheng)電(dian)路(lu)封(feng)裝(zhuang)技(ji)術(shu)(shu)上(shang)與國(guo)際(ji)領(ling)先(xian)廠商還存(cun)在(zai)較大差距。
加快布局人工智能等芯片
雖然我國擁有(you)龐大的市場，但芯片產(chan)業(ye)起步晚、產(chan)業(ye)鏈條長(chang)，且每(mei)個環節(jie)都(dou)有(you)較(jiao)高的技術難(nan)度，一般情況(kuang)下行業(ye)后進入者(zhe)難(nan)以撼動已有(you)巨頭的領先優勢(shi)，導致(zhi)我國芯片產(chan)業(ye)整體的自給(gei)能力不足、競爭優勢(shi)不強、趕(gan)超難(nan)度較(jiao)大。
科技變革是(shi)(shi)打破壟(long)斷的(de)最佳契機(ji)(ji)，當前(qian)正(zheng)是(shi)(shi)我國(guo)破解芯(xin)(xin)片(pian)產業受(shou)制于人的(de)重(zhong)要(yao)戰略(lve)機(ji)(ji)遇期。物聯(lian)網、大數據、人工(gong)智(zhi)能等新技術帶來了芯(xin)(xin)片(pian)計算(suan)領域的(de)劇烈(lie)變化，從之(zhi)前(qian)的(de)通(tong)用計算(suan)芯(xin)(xin)片(pian)解決所有問題，已日漸發展為通(tong)用芯(xin)(xin)片(pian)和(he)專用芯(xin)(xin)片(pian)組(zu)成異構計算(suan)，由(you)專用芯(xin)(xin)片(pian)去處(chu)理(li)圖像處(chu)理(li)、音頻處(chu)理(li)等人工(gong)智(zhi)能相關的(de)高(gao)難度(du)任務。
在人(ren)工智能專用(yong)芯(xin)片(pian)的(de)新領域，美國并沒有明顯的(de)先發優(you)勢，我們完(wan)全可(ke)以充分利用(yong)我國超(chao)大規模的(de)市(shi)場優(you)勢和關(guan)鍵核心技術攻(gong)關(guan)的(de)新型舉(ju)國體制(zhi)優(you)勢，在科技變革(ge)初期(qi)加快(kuai)布局人(ren)工智能專用(yong)芯(xin)片(pian)以及超(chao)前布局下一代的(de)量子計算、光子計算等芯(xin)片(pian)領域，待(dai)產業成熟(shu)后獲得(de)主動權。
在人(ren)工(gong)智能芯片的新(xin)賽道，全球芯片公(gong)司基本(ben)處于同一起(qi)跑(pao)線，速度決定領先優勢(shi)。芯片研發領域(yu)，英偉達(da)和(he)高通等在車聯網芯片展(zhan)開激烈(lie)競爭，AMD利用CPU+GPU整合(he)優勢(shi)追趕，谷歌(ge)的TPU（張量處理器(qi)）已(yi)大(da)量部署在云計(ji)算平(ping)臺，為谷歌(ge)搜索、街景、照片、翻譯等應用場(chang)景背后的神經(jing)網絡計(ji)算提供加速。
從國(guo)(guo)內看，華為2019年(nian)推出(chu)4款人(ren)工智(zhi)能(neng)芯片(pian)，同年(nian)阿(a)里(li)巴(ba)(ba)巴(ba)(ba)首(shou)款智(zhi)能(neng)芯片(pian)發布；國(guo)(guo)有企業上海(hai)微電(dian)子(zi)于(yu)今年(nian)7月發布兩款人(ren)工智(zhi)能(neng)芯片(pian)，其中(zhong)“青龍筋斗云(yun)”是國(guo)(guo)際首(shou)款自定(ding)義全(quan)新(xin)架構的可(ke)重構人(ren)工智(zhi)能(neng)芯片(pian)；國(guo)(guo)投、中(zhong)國(guo)(guo)國(guo)(guo)新(xin)、阿(a)里(li)巴(ba)(ba)巴(ba)(ba)等參股的寒武紀2014年(nian)在全(quan)球(qiu)首(shou)次提出(chu)人(ren)工智(zhi)能(neng)芯片(pian)架構，但(dan)2018年(nian)在終止和華為的合作后被迫投資布局自身不擅長的芯片(pian)制(zhi)造領域，發展速度和效率受到一定(ding)影響。
從產(chan)業(ye)發展情(qing)況看，ARM專注芯(xin)(xin)片底(di)層架構，英(ying)偉達聚焦芯(xin)(xin)片設(she)計(ji)(ji)，英(ying)特(te)爾不自己制造(zao)光刻機，各(ge)方相(xiang)互促(cu)進、共(gong)建(jian)生態，我國(guo)(guo)芯(xin)(xin)片產(chan)業(ye)各(ge)領域企(qi)業(ye)卻多在單(dan)打獨(du)斗、各(ge)自為戰。擅長(chang)工程(cheng)的(de)(de)華為做(zuo)芯(xin)(xin)片設(she)計(ji)(ji)，擅長(chang)設(she)計(ji)(ji)的(de)(de)寒武紀做(zuo)芯(xin)(xin)片制造(zao)，更(geng)懂(dong)應用(yong)的(de)(de)阿里巴巴做(zuo)芯(xin)(xin)片設(she)計(ji)(ji)，更(geng)懂(dong)制造(zao)的(de)(de)中芯(xin)(xin)國(guo)(guo)際被迫(po)只能代工。同時，在芯(xin)(xin)片應用(yong)領域，企(qi)業(ye)都更(geng)愿意部(bu)署技(ji)術相(xiang)對成(cheng)熟的(de)(de)芯(xin)(xin)片，不愿為未(wei)來技(ji)術提前買單(dan)，導致國(guo)(guo)產(chan)化芯(xin)(xin)片可能一(yi)步落后、步步落后。
芯(xin)片需要不(bu)斷試錯迭代，大(da)規模應用(yong)場景和海量數(shu)據是生(sheng)成(cheng)人工智(zhi)能(neng)芯(xin)片的關鍵。在這方面，中央企(qi)業(ye)和BAT等(deng)大(da)型互聯網企(qi)業(ye)均(jun)有發展優(you)勢，應加強合作、優(you)勢互補，聯合華(hua)為、寒(han)武紀等(deng)高科技企(qi)業(ye)，找好(hao)各自位置(zhi)，共(gong)建產業(ye)生(sheng)態。
如何化解“芯片斷供”風險
黨(dang)的十(shi)八(ba)大(da)(da)以(yi)來，習近平總書記多(duo)次強調，核(he)(he)心(xin)技(ji)術受(shou)制于人是我們最(zui)大(da)(da)的隱患，核(he)(he)心(xin)技(ji)術靠(kao)化緣是要不來的。
在芯片全產業鏈布局上，我國(guo)已經成長為全球極(ji)少數形(xing)成競爭力的國(guo)家之一，在超(chao)級計算機(ji)和手機(ji)芯片等領(ling)域(yu)(yu)全球并跑，但整體上與世界(jie)先進水(shui)平(ping)仍有(you)較大差(cha)距(ju)，芯片產業缺“芯”少“魂”的問(wen)題仍未根除，在設(she)備、材料(liao)、設(she)計、制造等領(ling)域(yu)(yu)仍然(ran)面臨關(guan)鍵核心技術“卡脖(bo)子”問(wen)題。
當前正值(zhi)大國博弈和(he)(he)科技變(bian)革的關(guan)鍵(jian)節(jie)點，建(jian)議(yi)充分借鑒上世紀九十年代美(mei)國芯(xin)片(pian)(pian)業(ye)反超日本的歷(li)史經(jing)驗，從有(you)關(guan)部(bu)門加(jia)強政策引導和(he)(he)協(xie)調(diao)企業(ye)協(xie)作(zuo)、國有(you)企業(ye)加(jia)強協(xie)同合作(zuo)和(he)(he)應用(yong)牽(qian)引等(deng)方(fang)面發(fa)力，共同化解我國面臨的“芯(xin)片(pian)(pian)斷供”風險(xian)，掌握未(wei)來產業(ye)發(fa)展的主動權。
加大(da)協(xie)調(diao)力(li)度，引(yin)(yin)導企業(ye)(ye)(ye)構建(jian)產(chan)業(ye)(ye)(ye)生(sheng)態。美國芯(xin)片(pian)業(ye)(ye)(ye)反(fan)超日(ri)本的一(yi)大(da)關鍵原因(yin)是1987年(nian)由美國政(zheng)(zheng)府牽頭，集合(he)14家美國最大(da)的電(dian)子公司成立了芯(xin)片(pian)研(yan)發(fa)聯盟Sematech。我國近年(nian)來大(da)力(li)支持(chi)芯(xin)片(pian)產(chan)業(ye)(ye)(ye)發(fa)展(zhan)，集成電(dian)路(lu)大(da)基(ji)金(jin)等政(zheng)(zheng)府主導投(tou)資大(da)幅增加，財政(zheng)(zheng)部(bu)等相關部(bu)門也(ye)出(chu)臺(tai)了各(ge)種優(you)(you)惠(hui)政(zheng)(zheng)策加以扶持(chi)，但客觀上(shang)普惠(hui)式投(tou)資和(he)政(zheng)(zheng)策優(you)(you)惠(hui)也(ye)抬高了競爭門檻，甚至(zhi)催生(sheng)出(chu)一(yi)些(xie)專門鉆空子、騙補(bu)貼的企業(ye)(ye)(ye)。下一(yi)步，建(jian)議(yi)有關部(bu)門在繼續(xu)扶植(zhi)芯(xin)片(pian)產(chan)業(ye)(ye)(ye)的基(ji)礎上(shang)，把戰(zhan)術(shu)執(zhi)行從簡單給(gei)優(you)(you)惠(hui)轉變為更多引(yin)(yin)導和(he)扶植(zhi)產(chan)業(ye)(ye)(ye)內的深度協(xie)作，引(yin)(yin)導有能(neng)力(li)的企業(ye)(ye)(ye)組建(jian)我國芯(xin)片(pian)產(chan)業(ye)(ye)(ye)的研(yan)發(fa)聯盟，幫助(zhu)企業(ye)(ye)(ye)找好各(ge)自定位、更好開展(zhan)合(he)作，共建(jian)良性循環的產(chan)業(ye)(ye)(ye)生(sheng)態。
創新(xin)人(ren)(ren)(ren)才政(zheng)策(ce)，吸引并發(fa)揮(hui)好高(gao)層次人(ren)(ren)(ren)才的(de)(de)創造性(xing)作用。從(cong)中(zhong)芯(xin)國際近(jin)年來的(de)(de)趕超歷程看，從(cong)28納(na)米(mi)(mi)直接跨越(yue)到(dao)了14納(na)米(mi)(mi)，不到(dao)300天將14納(na)米(mi)(mi)芯(xin)片的(de)(de)良率從(cong)3%提(ti)高(gao)到(dao)了95%，一(yi)大關鍵原因是引入(ru)了臺積(ji)電(dian)前(qian)(qian)研(yan)發(fa)處長梁孟(meng)松作為技術和管(guan)(guan)理(li)負(fu)責人(ren)(ren)(ren)，從(cong)管(guan)(guan)理(li)思維和模式等(deng)(deng)方面對公司進行了更新(xin)迭代。下一(yi)步，建(jian)議有關部門大力推(tui)動更有利于(yu)創新(xin)激勵的(de)(de)政(zheng)策(ce)，給(gei)予前(qian)(qian)沿領域的(de)(de)創新(xin)型國有企業更多發(fa)展自主權(quan)，在科(ke)技成果作價入(ru)股、收益分享等(deng)(deng)方式上取得更多突(tu)破(po)，在芯(xin)片領域的(de)(de)“搶人(ren)(ren)(ren)”大戰中(zhong)取得主動權(quan)，最(zui)大限度調動科(ke)研(yan)人(ren)(ren)(ren)員積(ji)極性(xing)。
國(guo)有企業特(te)別(bie)是中(zhong)央(yang)企業應加大人工智能(neng)芯片(pian)等前(qian)沿領域的研(yan)發(fa)投(tou)(tou)入(ru)，在協(xie)同合作中(zhong)實現重點突破。2020年(nian)第(di)一季度，華為(wei)海思(si)首次(ci)超(chao)(chao)越高通(tong)，成為(wei)我國(guo)手機芯片(pian)市場第(di)一名，主要原因在于華為(wei)研(yan)發(fa)上的持續高投(tou)(tou)入(ru)，從2008年(nian)2018年(nian)，華為(wei)研(yan)發(fa)總計(ji)投(tou)(tou)入(ru)超(chao)(chao)4800億元(yuan)，2019年(nian)當年(nian)達1317億元(yuan)，2004年(nian)華為(wei)海思(si)創立時，任(ren)正(zheng)非(fei)就要求每年(nian)投(tou)(tou)入(ru)4億美元(yuan)。
國(guo)有(you)企業(ye)(ye)是(shi)(shi)維護我(wo)國(guo)產(chan)(chan)業(ye)(ye)鏈(lian)供應鏈(lian)安全(quan)的關(guan)鍵保障力量，是(shi)(shi)我(wo)國(guo)產(chan)(chan)業(ye)(ye)鏈(lian)供應鏈(lian)價(jia)值鏈(lian)向中(zhong)(zhong)高端(duan)邁進的引領帶動力量，中(zhong)(zhong)國(guo)電子(zi)、中(zhong)(zhong)國(guo)信(xin)(xin)科、有(you)研(yan)集團等中(zhong)(zhong)央企業(ye)(ye)是(shi)(shi)我(wo)國(guo)芯(xin)片產(chan)(chan)業(ye)(ye)設(she)計(ji)、材料、制造等領域的領軍企業(ye)(ye)，國(guo)投等參股的寒(han)武紀(ji)和(he)中(zhong)(zhong)國(guo)國(guo)新(xin)收購的英國(guo)想象力公(gong)司分別在人(ren)工(gong)智能(neng)和(he)圖(tu)形(xing)處理(li)等芯(xin)片設(she)計(ji)細分領域具有(you)自主(zhu)核(he)心技術，中(zhong)(zhong)國(guo)信(xin)(xin)科參股的中(zhong)(zhong)芯(xin)國(guo)際是(shi)(shi)我(wo)國(guo)內地(di)最大、全(quan)球第五的芯(xin)片制造企業(ye)(ye)，它們和(he)北方華(hua)創、中(zhong)(zhong)微半導體、上海(hai)微電子(zi)、上海(hai)硅產(chan)(chan)業(ye)(ye)集團等地(di)方國(guo)有(you)企業(ye)(ye)以及長電科技、廣立微、芯(xin)禾國(guo)際等國(guo)有(you)資本參股企業(ye)(ye)共同(tong)支(zhi)撐了(le)我(wo)國(guo)芯(xin)片產(chan)(chan)業(ye)(ye)鏈(lian)條的齊全(quan)和(he)競爭力的初步(bu)形(xing)成。
國有(you)企業(ye)特別(bie)是中央企業(ye)應繼(ji)續加大科研(yan)投入力(li)度，既要(yao)(yao)加快切入尚未形成(cheng)競(jing)爭(zheng)壁壘(lei)的人工智(zhi)能芯片(pian)(pian)(pian)領域(yu)，用好(hao)(hao)(hao)我國超大規模市場優勢(shi)，實(shi)現核心(xin)技術的自主可控(kong)，打破美國封鎖，也要(yao)(yao)以“板(ban)凳(deng)要(yao)(yao)坐十(shi)年冷”的戰略定力(li)，抓(zhua)好(hao)(hao)(hao)摩(mo)爾定律逐漸失效的歷史(shi)機遇，提(ti)前(qian)布局量子芯片(pian)(pian)(pian)和(he)光子芯片(pian)(pian)(pian)等領域(yu)，下好(hao)(hao)(hao)未來競(jing)爭(zheng)的先(xian)手棋。
應推動中央企業(ye)聚集優勢資源，打造國家(jia)級(ji)研(yan)發(fa)平臺建設，強化行業(ye)內(nei)、央地間聯合攻(gong)關(guan)，加大(da)和(he)民(min)營高科(ke)技企業(ye)的(de)協同合作，避免(mian)低水平重復投入(ru)，形成(cheng)創新(xin)鏈合理分工、產(chan)業(ye)鏈優勢互補、價值鏈共建共享的(de)良(liang)好格局。要完善科(ke)技成(cheng)果轉化機制，推動攻(gong)關(guan)成(cheng)果在央企內(nei)部先試(shi)先用，形成(cheng)有利于國產(chan)化替代(dai)的(de)產(chan)業(ye)生態(tai)環(huan)境，以(yi)產(chan)業(ye)鏈后(hou)端的(de)應用推動前端技術裝備的(de)更新(xin)迭代(dai)。（作者(zhe)單位：國資委規(gui)劃發(fa)展局 邢相燁，本文僅(jin)代(dai)表(biao)個人觀點。）
