文章來源：中國電子科技集(ji)團有限公(gong)司 發布時間：2019-07-13
7月7日(ri)，由中(zhong)國電(dian)科與(yu)重慶(qing)市合(he)作建設的聯合(he)微電(dian)子(zi)中(zhong)心在重慶(qing)正式揭(jie)牌(pai)。
據悉，聯合微(wei)電子(zi)中(zhong)心(xin)旨在(zai)解決國(guo)家微(wei)電子(zi)行業及其未來(lai)產業自主可(ke)控高端(duan)發展問(wen)題(ti)，面向天地一(yi)(yi)體化網絡、5G移(yi)動(dong)通信、量子(zi)通信與(yu)量子(zi)計算、智能傳感、國(guo)防與(yu)安全(quan)電子(zi)、下一(yi)(yi)代數據中(zhong)心(xin)等(deng)重大戰(zhan)略需求，主要依托中(zhong)國(guo)電科(ke)(ke)的(de)技(ji)(ji)術(shu)和(he)產業基礎以(yi)及北理工、電子(zi)科(ke)(ke)大、西安電子(zi)科(ke)(ke)大、重慶大學等(deng)合作高校的(de)科(ke)(ke)研教育優勢，從(cong)高端(duan)研發、設計入手(shou)，打造(zao)以(yi)硅(gui)光(guang)集成(cheng)、異質異構三維集成(cheng)、鍺硅(gui)射頻(pin)等(deng)工藝(yi)(yi)(yi)為(wei)核心(xin)的(de)8吋和(he)12吋高端(duan)特色工藝(yi)(yi)(yi)和(he)協同設計平臺(tai)，形成(cheng)國(guo)內領先、世(shi)界一(yi)(yi)流(liu)的(de)先進工藝(yi)(yi)(yi)和(he)產品技(ji)(ji)術(shu)成(cheng)果，打造(zao)自主可(ke)控的(de)工藝(yi)(yi)(yi)研發和(he)制造(zao)能力(li)，并能夠提(ti)供硅(gui)光(guang)和(he)微(wei)系統(tong)“設計-工藝(yi)(yi)(yi)-產品”所需的(de)全(quan)套(tao)IP。
聯合微電(dian)子(zi)中心項目將落(luo)戶西永微電(dian)園，計劃(hua)總(zong)投(tou)入約100億元。
【責任編輯：姚騰】