文(wen)章來(lai)源(yuan)：中(zhong)國電子信(xin)息產業(ye)集團公司 發(fa)布(bu)時間：2011-02-24
近日，作為國內(nei)領先的智能(neng)卡(ka)芯片解(jie)決方案供應(ying)商(shang)，中國電(dian)子信息產(chan)業集團有限公司（簡(jian)稱：中國電(dian)子）所屬上海華(hua)虹集成(cheng)電(dian)路有限責任公司基于0.162微米嵌入(ru)(ru)式EEPROM（電(dian)可擦(ca)除只讀存儲器(qi)）工藝平臺設計的高端非接觸式智能(neng)卡(ka)芯片成(cheng)功進入(ru)(ru)量產(chan)。
該高端(duan)智(zhi)能(neng)卡(ka)芯(xin)(xin)片產(chan)品主要面向具有高安全(quan)、高性能(neng)需(xu)求的(de)(de)(de)身份鑒別及(ji)支付類(lei)市(shi)場(chang)，融(rong)入(ru)了中國(guo)(guo)電子(zi)最新研(yan)發的(de)(de)(de)一系列安全(quan)技(ji)術(shu)。此(ci)外(wai)，中國(guo)(guo)電子(zi)自主研(yan)發的(de)(de)(de)各(ge)類(lei)先進的(de)(de)(de)抗攻擊技(ji)術(shu)在該芯(xin)(xin)片中得(de)到了大量應用，使(shi)得(de)該芯(xin)(xin)片能(neng)夠抵御物(wu)理攻擊、故障注入(ru)攻擊和旁路(lu)攻擊等各(ge)種(zhong)極具威脅的(de)(de)(de)專業攻擊。高性能(neng)和高安全(quan)的(de)(de)(de)完美(mei)結合為該款芯(xin)(xin)片產(chan)品在高端(duan)非接觸智(zhi)能(neng)卡(ka)應用領域創造了良好的(de)(de)(de)市(shi)場(chang)前景。