文(wen)章來源：中(zhong)國電(dian)子信息(xi)產業集團公司(si) 發布時間(jian)：2010-05-11
自全面啟動深入學習實踐科學發展觀活動以來，中國電子信息產業集團公司（簡稱中國電子）所屬華虹集團以科學發展觀指導實際工作，積極圍繞 “保世博”的目標，在2010年上海世博會門票芯片項目方面取得了新進展。
3月底，憑借在集成電路設計和制造領域的多年積累和技術領先優勢，華虹集團與上海世博局正式簽署了《中國2010年上海世博會門票Inlay采購協議》，標志著上海世博局與華虹的合作進入了新的項目實施階段，也標志著基于RFID技術的世博票務系統建設向實現最大規模電子門票成功應用邁出了堅實的一步。根據計劃安排，協議簽署后，華虹集團每個月將向上海世博局提供600萬張門票芯片，世博會門票的芯片供貨計劃將持續到2010年上半年，供貨總量將達6200萬張。
在世(shi)博會(hui)項目的推(tui)(tui)進過程中，結合深(shen)入學(xue)習(xi)實(shi)(shi)踐(jian)科(ke)學(xue)發展觀活(huo)動(dong)，中國電(dian)子所屬華虹集(ji)團等(deng)相關單位(wei)“邊(bian)學(xue)習(xi)邊(bian)實(shi)(shi)踐(jian)”，通力合作，積(ji)極推(tui)(tui)動(dong)該項目實(shi)(shi)施，從各(ge)個方面(mian)確保上(shang)(shang)海世(shi)博會(hui)門票芯片的產品質(zhi)量(liang)與(yu)安全，為上(shang)(shang)海世(shi)博會(hui)門票的順(shun)利發售提供(gong)了保障。中國電(dian)子將繼續(xu)抓住上(shang)(shang)海世(shi)博會(hui)的契機，在推(tui)(tui)進世(shi)博會(hui)項目的過程中深(shen)入學(xue)習(xi)實(shi)(shi)踐(jian)科(ke)學(xue)發展觀，按時(shi)、保質(zhi)地做好世(shi)博會(hui)門票芯片的各(ge)項準備工作，為我國2010年辦一屆精彩、成功、難忘(wang)的世(shi)博會(hui)做出新的貢獻。