文章(zhang)來源：中國(guo)電子科技集團公(gong)司(si) 發(fa)布時間：2013-11-06
日前，由中國電子科技集團45所承擔的國家863計劃先進制造領域的三個課題“高亮度LED晶片表面納米級拋光工藝及設備”“高亮度LED高速裝片機工藝及設備”“高亮度LED晶圓劃切工藝及設備”順利通過國家科技部組織的驗收。
三項課題(ti)申請并授理專利(li)38項，其中(zhong)發(fa)明專利(li)33項，發(fa)表(biao)相關論文27篇，建立了LED晶(jing)片納米級拋(pao)光、芯片激光劃切、芯片高速裝片等工(gong)藝(yi)數據庫。設(she)備各項技(ji)術(shu)、工(gong)藝(yi)性能(neng)指標全(quan)部達(da)到了合(he)同書的(de)要求(qiu)，完成了銷售任務并拓展(zhan)了應用(yong)領(ling)域，三種設(she)備在(zai)(zai)技(ji)術(shu)上達(da)到了國際同類(lei)設(she)備的(de)先進水平，提升了國產電子(zi)專用(yong)設(she)備在(zai)(zai)LED等行業的(de)自主創(chuang)新(xin)能(neng)力(li)。