文(wen)章來(lai)源：中國電子信息產(chan)業集團公司(si) 發布時間：2011-02-24
近日，作為國(guo)(guo)內領先的智(zhi)(zhi)能卡芯片(pian)解決方(fang)案供應(ying)商，中國(guo)(guo)電子信息產業集(ji)團有限公司（簡稱：中國(guo)(guo)電子）所屬上(shang)海華虹集(ji)成電路有限責任公司基于0.162微米嵌入式EEPROM（電可擦除只(zhi)讀存儲器）工藝平(ping)臺(tai)設計的高端非接觸(chu)式智(zhi)(zhi)能卡芯片(pian)成功(gong)進入量(liang)產。
該高端智(zhi)(zhi)能卡芯片產品(pin)主要面向具有高安(an)(an)全、高性能需求的(de)身份鑒別及(ji)支(zhi)付類市場，融(rong)入(ru)了(le)中國電子最新研發的(de)一(yi)系列安(an)(an)全技術。此外(wai)，中國電子自主研發的(de)各類先進的(de)抗(kang)攻(gong)擊技術在(zai)該芯片中得到(dao)了(le)大量(liang)應用(yong)，使得該芯片能夠(gou)抵(di)御物理攻(gong)擊、故障注入(ru)攻(gong)擊和(he)旁路攻(gong)擊等各種極(ji)具威脅的(de)專業攻(gong)擊。高性能和(he)高安(an)(an)全的(de)完美(mei)結合為(wei)該款芯片產品(pin)在(zai)高端非接觸(chu)智(zhi)(zhi)能卡應用(yong)領(ling)域創造了(le)良好的(de)市場前景(jing)。