文章來源：中(zhong)國電子信(xin)息產(chan)業集(ji)團有限公司 發布時間：2018-04-18
近日，中國電(dian)子旗(qi)下深科技沛(pei)頓(dun)科技公司（以下簡(jian)稱：開(kai)發沛(pei)頓(dun)）應(ying)邀出席2017年(nian)中國半(ban)(ban)導(dao)體(ti)(ti)市場(chang)年(nian)會。會上，開(kai)發沛(pei)頓(dun)從(cong)眾多半(ban)(ban)導(dao)體(ti)(ti)企(qi)業(ye)(ye)中脫穎而(er)出，榮獲(huo)“2016-2017中國半(ban)(ban)導(dao)體(ti)(ti)先(xian)進(jin)封裝市場(chang)年(nian)度成功企(qi)業(ye)(ye)”。
開(kai)發(fa)(fa)沛(pei)頓(dun)自2004年成立(li)以(yi)來，一(yi)直專注于提供(gong)半導體芯片的(de)(de)封(feng)(feng)裝和測(ce)試服務，目前(qian)是國內最(zui)大(da)的(de)(de)高端內存(cun)存(cun)儲(chu)器封(feng)(feng)測(ce)企業(ye)，封(feng)(feng)測(ce)技術始終(zhong)保持在(zai)世界最(zui)先進行列。此次獲獎，是市場和業(ye)界對開(kai)發(fa)(fa)沛(pei)頓(dun)多年來在(zai)產品質量、技術研發(fa)(fa)以(yi)及企業(ye)管理方面(mian)所(suo)做努力(li)的(de)(de)高度(du)肯(ken)定。在(zai)良好發(fa)(fa)展態勢(shi)的(de)(de)推動下，開(kai)發(fa)(fa)沛(pei)頓(dun)將繼續朝著世界級的(de)(de)集(ji)成電路存(cun)儲(chu)器封(feng)(feng)裝測(ce)試龍頭企業(ye)的(de)(de)目標(biao)前(qian)進。