文章(zhang)來源：中(zhong)國航天(tian)科工集團公司 發布時間(jian)：2016-05-18
日(ri)前，中國航天科(ke)工二(er)院25所發布“精導(dao)芯”一號，多模SOC芯片自(zi)主(zhu)研(yan)發成功(gong)。該芯片可應用于多個型(xing)號，標志著25所完(wan)全(quan)掌握精導(dao)產品(pin)微系統自(zi)主(zhu)知識產權(quan)，徹底打破國外壟斷(duan)，實現核心產品(pin)自(zi)主(zhu)可控，走(zou)向自(zi)主(zhu)發展之路。
“精導芯”一號(hao)包含(han)原有4片(pian)FPGA和1片(pian)DSP的(de)(de)全部功能(neng)，可代替四塊電路板構成的(de)(de)系統(tong)，滿(man)足某系列多型號(hao)產品(pin)信息處理的(de)(de)需(xu)求，具有良好的(de)(de)通用性(xing)。為(wei)了保證(zheng)流片(pian)生產一次成功，研制團隊歷時6個月(yue)，連續作(zuo)戰，對各項指標一一驗證(zheng)。型號(hao)產品(pin)使用該芯片(pian)后，體(ti)積和重量可減少(shao)70%以上、功耗降低90%，同(tong)時實現性(xing)能(neng)的(de)(de)大幅提升(sheng)。
致力于(yu)打(da)造“精導芯”的(de)SOC技(ji)術(shu)研(yan)究團隊(dui)，堅持“設(she)計(ji)一款(kuan)，論(lun)證多款(kuan)”的(de)理(li)念，建(jian)立了(le)SOC開發和驗證工(gong)具環(huan)境，形(xing)成了(le)完整的(de)研(yan)發體(ti)系。目前(qian)，團隊(dui)以百倍的(de)信心投入到(dao)新(xin)(xin)一代產(chan)品的(de)研(yan)發中(zhong)。新(xin)(xin)一代產(chan)品將兼容更(geng)多領域型號(hao)，采(cai)用目前(qian)業界先進的(de)異構多核架(jia)構，研(yan)制水平達(da)到(dao)國內一流、國際先進，進一步促進了(le)25所產(chan)品的(de)技(ji)術(shu)革新(xin)(xin)和更(geng)新(xin)(xin)換(huan)代。
國產自主彈載SOC芯片(pian)的(de)(de)(de)研(yan)發是未(wei)來發展的(de)(de)(de)必(bi)經之路。“精(jing)導(dao)芯”一(yi)號的(de)(de)(de)研(yan)制，是25所在精(jing)導(dao)產品微系統(tong)化道路上(shang)邁出的(de)(de)(de)堅(jian)實一(yi)步。瞄準圖像(xiang)處理、多(duo)模成像(xiang)、目標識別等應用領域，25所將研(yan)制性(xing)能(neng)更加強大的(de)(de)(de)“精(jing)導(dao)芯”，全面推進精(jing)導(dao)產品微系統(tong)化。