文章(zhang)來(lai)源：中國電子(zi)科技集團有限公(gong)司(si) 發布時間：2022-03-22
3月17日，從(cong)中(zhong)國(guo)電科(ke)獲悉(xi)，中(zhong)國(guo)電科(ke)旗下裝備子集團日前已(yi)成(cheng)功實現(xian)離(li)子注(zhu)入機(ji)全(quan)譜系產品(pin)國(guo)產化，可為全(quan)球芯(xin)片制造企業提供離(li)子注(zhu)入機(ji)一(yi)站式解決(jue)方案(an)。
據悉，裝(zhuang)備子集團連續突破高性能(neng)離(li)子源(yuan)、高速晶圓傳(chuan)輸(shu)等“卡脖子”技(ji)術，自主(zhu)研制中(zhong)束(shu)流、大束(shu)流、高能(neng)、特種應用(yong)及(ji)第三代(dai)半導體等離(li)子注入機，工藝段覆蓋至28nm，累計形成核心發明(ming)專利413項(xiang)，為(wei)我國芯片制造產業鏈(lian)補(bu)上(shang)重要一環，實(shi)現我國芯片制造領域(yu)(yu)全譜系離(li)子注入機自主(zhu)創(chuang)新發展，有效緩解我國芯片制造領域(yu)(yu)斷鏈(lian)、短鏈(lian)難題。
【責任編輯：趙藝涵】