文章來源(yuan)：中國電子科技(ji)集團有限(xian)公司 發布時間：2022-03-02
近日，中國電(dian)科38所發布了一款高性能(neng)77千兆赫茲毫(hao)米(mi)波芯片(pian)及模(mo)組，在國際上首次實現兩(liang)顆3發4收(shou)毫(hao)米(mi)波芯片(pian)及10路(lu)毫(hao)米(mi)波天(tian)線單封裝(zhuang)集成，探測距(ju)離(li)達(da)38.5米(mi)，刷新了當前全球毫(hao)米(mi)波封裝(zhuang)天(tian)線最遠探測距(ju)離(li)的紀錄。
該(gai)款(kuan)芯片，在24毫米×24毫米空間(jian)里實(shi)現(xian)了多路毫米波雷達收發前端的功(gong)能，提出一種(zhong)新的信號產生方(fang)法，并(bing)在封裝內采(cai)用多饋入天(tian)線(xian)技術大幅提升了封裝天(tian)線(xian)的有效輻射距離，為(wei)近(jin)距離智(zhi)能感知提供(gong)了一種(zhong)小體(ti)積和低成本(ben)的解決方(fang)案。
該(gai)款毫米(mi)波(bo)雷達芯(xin)片取得的(de)成果，有望拉動智能感知技(ji)術領域的(de)又(you)一次(ci)突(tu)破。下一步(bu)，中國電科38所將進一步(bu)優化毫米(mi)波(bo)雷達芯(xin)片，根據具(ju)體應用場景提供一站式解決(jue)方案。
【責任編輯(ji)：趙藝涵】