文章來源：中國建筑集(ji)團有限公司 發布時(shi)間：2022-02-23
近日，中(zhong)國(guo)建筑旗(qi)下中(zhong)建五局(ju)承建的湖(hu)南三(san)安半導體(ti)項(xiang)目最大單體(ti)M2B芯片廠房封頂(ding)，標志著國(guo)內(nei)首條碳化硅研發(fa)、生(sheng)產全產業鏈生(sheng)產線廠房全面封頂(ding)，預(yu)計年中(zhong)實現全面投產。
據了解，該(gai)項(xiang)目(mu)總投資160億元(yuan)，分兩期建(jian)設(she)(she)，當前項(xiang)目(mu)一期由中建(jian)五局負責施工建(jian)設(she)(she)，主要包含碳化硅(gui)長(chang)晶、襯底(di)(di)、外延、芯片、器(qi)件(jian)封(feng)裝等廠房及相關配(pei)套設(she)(she)施建(jian)設(she)(she)。項(xiang)目(mu)全(quan)面(mian)建(jian)成投產后(hou)，將(jiang)形(xing)成兩條并行的(de)碳化硅(gui)研發、生產全(quan)產業(ye)(ye)鏈產線(xian)，產品為高(gao)(gao)質量、低成本、高(gao)(gao)穩定性碳化硅(gui)襯底(di)(di)及各類器(qi)件(jian)，可(ke)廣泛用于新(xin)能源汽車、高(gao)(gao)鐵機車、航空航天和無(wu)線(xian)（5G）通訊等。同時，預(yu)計(ji)可(ke)實(shi)現年產值120億元(yuan)以(yi)上，可(ke)直接(jie)提供(gong)4500個(ge)就業(ye)(ye)崗位，并帶動上下游配(pei)套產業(ye)(ye)產值預(yu)計(ji)超1000億元(yuan)，提供(gong)近10000個(ge)就業(ye)(ye)崗位。
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