文章來源：中國航天科工(gong)集(ji)團有限公司 發布時間：2020-10-11
近日(ri)，中國航天科工(gong)(gong)二院25所二室和(he)(he)微組(zu)裝中心(xin)聯(lian)合成立的(de)小(xiao)(xiao)型(xing)化(hua)高(gao)密度(du)(du)集(ji)成攻關小(xiao)(xiao)組(zu)取得重大突破，首次在毫米(mi)波(bo)(bo)段采用(yong)三維集(ji)成技術實(shi)現微波(bo)(bo)組(zu)合小(xiao)(xiao)型(xing)化(hua)高(gao)密度(du)(du)集(ji)成，標志著25所微波(bo)(bo)產(chan)品的(de)電(dian)路設計(ji)和(he)(he)工(gong)(gong)藝研(yan)制由2D時代正(zheng)式(shi)邁入(ru)3D時代。該微波(bo)(bo)三維集(ji)成技術以(yi)微波(bo)(bo)垂直互連工(gong)(gong)藝為(wei)基(ji)礎，是實(shi)現微波(bo)(bo)產(chan)品小(xiao)(xiao)型(xing)化(hua)的(de)關鍵技術，代表了微波(bo)(bo)專業發展的(de)前沿方向，該成果也充分體(ti)現了設計(ji)與工(gong)(gong)藝協同(tong)的(de)重要價值。
為攻克難題，2018年10月(yue)，25所二室和微組裝(zhuang)中(zhong)心聯合成立(li)了小型(xing)化(hua)高密度集成攻關小組。小組充分發揚敢于吃苦、勇于創新的(de)科研精神，深入貫徹(che)中(zhong)國航(hang)天科工(gong)集團有限公司“四(si)個(ge)兩”中(zhong)“設計優化(hua)要(yao)深入，工(gong)藝優化(hua)要(yao)深入”的(de)要(yao)求，采取系列手段，切實加強設計和工(gong)藝協同，終于攻克難關，取得關鍵性技術突破。
據悉，后續25所大(da)多數(shu)微波(bo)產品均(jun)可通(tong)過該技術實現小型化高密(mi)度集成，具有廣闊的應用前景。
【責任編輯：王莉】